公开(公告)号：CN105448800B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201510826813.0

申请日：2015-11-25

Applicant: 东莞同济大学研究院

Inventor： 李宏强 ,  张月新 ,  魏泽勇 ,  谢乐乐

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印技术的曲面薄膜电路的制作方法；包括如下步骤：a、设置基体金属膜，在曲面结构件上设置基体金属膜；b、涂光刻胶，在a步骤中得到的金属膜上旋涂光刻胶；c、使用3D打印机打印出带有电路微结构的掩膜板；d、曝光，将掩膜板置于涂设光刻胶的曲面结构件上进行曝光处理，并得到曝光后的曲面结构件；e、显影，将d步骤中得到的曲面结构件置于显影剂中显影，并得到显影后的曲面结构件；f、腐蚀，取下掩膜板后使用腐蚀剂腐蚀e步骤中得到的曲面结构件。本发明能真正意义上实现薄膜电路的制作；其成本低、可批量生产；其精度高而且实现的曲面薄膜电路可以是任意曲面形状。

公开(公告)号：CN105448800A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510826813.0

申请日：2015-11-25

Applicant: 东莞同济大学研究院

Inventor： 李宏强 ,  张月新 ,  魏泽勇 ,  谢乐乐

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/707 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/0274

Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印技术的曲面薄膜电路的制作方法；包括如下步骤：a、设置基体金属膜，在曲面结构件上设置基体金属膜；b、涂光刻胶，在a步骤中得到的金属膜上旋涂光刻胶；c、使用3D打印机打印出带有电路微结构的掩膜板；d、曝光，将掩膜板置于涂设光刻胶的曲面结构件上进行曝光处理，并得到曝光后的曲面结构件；e、显影，将d步骤中得到的曲面结构件置于显影剂中显影，并得到显影后的曲面结构件；f、腐蚀，取下掩膜板后使用腐蚀剂腐蚀e步骤中得到的曲面结构件。本发明能真正意义上实现薄膜电路的制作；其成本低、可批量生产；其精度高而且实现的曲面薄膜电路可以是任意曲面形状。

公开(公告)号：CN105448799A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510826812.6

申请日：2015-11-25

Applicant: 东莞同济大学研究院

Inventor： 李宏强 ,  张月新 ,  魏泽勇 ,  谢乐乐

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/707 ,  G03F7/2055 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/0275

Abstract: 本发明公开了一种基于激光投影技术的曲面薄膜电路制作方法，包括如下步骤：a、设置基体金属膜；b、涂光刻胶；c、利用激光投影系统对涂有光刻胶的曲面结构件进行曝光显影；d、腐蚀，使用腐蚀剂腐蚀c步骤中得到的曲面结构件。利用该方法，曲面薄膜电路在制作上能真正意义上实现、精度高、可以制作任意形状。