公开(公告)号：CN202839576U

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201220475167.X

申请日：2012-09-17

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院

Inventor： 李泽湘 ,  隆志力 ,  周松林 ,  罗伟俊 ,  禹新路

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提出了一种LED倒装焊机的邦头，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上，所述X轴运动模块分别与所述Y轴运动模块和所述第一导轨垂直；所述点胶模块和所述邦定模块固连，搭载于所述X轴运动模块上；所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。本实用新型集成点胶模块和邦定模块于一套XY运动模块上，节省了成本，另外吸嘴带有角度调整功能，能使所吸附的芯片和基板精确对位。

公开(公告)号：CN302043970S

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201130485983.X

申请日：2011-12-16

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院

Designer： 隆志力 ,  周松林 ,  李泽湘 ,  禹新路 ,  王煜

Abstract: 1.外观设计产品名称：全自动平面焊线机。2.外观设计产品的用途：键合LED内部芯片和导线架。3.外观设计的设计要点：整机的机械布局。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.省略视图：仰视图无设计要点，故省略。

公开(公告)号：CN302341586S

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201230442570.8

申请日：2012-09-17

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院

Designer： 李泽湘 ,  隆志力 ,  罗伟俊 ,  周松林 ,  禹新路

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：LED倒装键合设备。2．本外观设计产品的用途：对LED引线架进行点胶，并对LED内部芯片进行对位贴装。3．本外观设计的设计要点：本设计要点在于LED倒装键合设备整体形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。