公开(公告)号：CN106189078A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510227974.8

申请日：2015-05-06

Applicant: 东莞上海大学纳米技术研究院 ,  上海大学广东生益科技股份有限公司

Inventor： 付继芳 ,  陈立亚 ,  尚大鹏 ,  殷金涛 ,  宗培松 ,  黄雷 ,  洪诗斌 ,  施利毅 ,  柴颂刚 ,  苏晓声 ,  杜鸣翠

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/549 ,  C08K3/34

Abstract: 本发明公开了一种SiC-POSS-EP导热杂化材料，其特征在于，其由各组分按如下重量份数制成：环氧树脂EP：40-80份，固化剂：30-60份，功能化POSS：0.1-10份，碳化硅SiC：1-20份。本发明还公开了SiC-POSS-EP导热杂化材料的制备方法。本发明的有益效果是：本发明采用有机材料功能POSS材料和无机材料SiC，由于POSS表面含有大量官能团，能够很好的与基体树脂相容或发生化学反应，SiC具有硬度高、耐高温、导热性、电绝缘性好等优点，同时POSS可以改善SiC导热填料与环氧树脂基体界面的品质，降低界面热阻降低从而导致材料导热性提高，二者协同作用，最终提高基体的耐热性，力学性能，介电性能和导热性。且冲击强度，弯曲模量，介电性能，玻璃转化温度特别是导热性能相比纯环氧树脂和普通偶联剂改性SiC填充环氧树脂，在一定程度上有很大提高。

公开(公告)号：CN104194264A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410413395.8

申请日：2014-08-20

Applicant: 东莞上海大学纳米技术研究院 ,  上海大学

Inventor： 付继芳 ,  陈立亚 ,  施利毅 ,  宗培松 ,  殷金涛 ,  余文琪 ,  黄雷 ,  柴颂刚 ,  杜翠鸣 ,  苏晓声

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/549

Abstract: 本发明公开了一种PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其特征在于，其由如下重量份的组份制成：环氧树脂50-80份，固化剂20-50份，功能化POSS 0.1-10份。本发明还公开了制备所述PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料的方法。本发明提供的PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其固化物的玻璃化温度提高5-60℃，耐热性显著改善，弯曲强度、冲击强度、介电性能，导热性能相比纯环氧树脂也有很大提高。本发明复合材料体系固化后具有较高的玻璃转化温度，低吸水率、较低的介电常数和介质损耗、低热膨胀系数，高的热可靠性、高的导热率和机械性能，并具有良好的加工性能。

公开(公告)号：CN104194264B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201410413395.8

申请日：2014-08-20

Applicant: 东莞上海大学纳米技术研究院 ,  上海大学 ,  广东生益科技股份有限公司

Inventor： 付继芳 ,  陈立亚 ,  施利毅 ,  宗培松 ,  殷金涛 ,  余文琪 ,  黄雷 ,  柴颂刚 ,  杜翠鸣 ,  苏晓声

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/549

Abstract: 本发明公开了一种PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其特征在于，其由如下重量份的组份制成：环氧树脂50‑80份，固化剂20‑50份，功能化POSS 0.1‑10份。本发明还公开了制备所述PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料的方法。本发明提供的PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料，其固化物的玻璃化温度提高5‑60℃，耐热性显著改善，弯曲强度、冲击强度、介电性能，导热性能相比纯环氧树脂也有很大提高。本发明复合材料体系固化后具有较高的玻璃转化温度，低吸水率、较低的介电常数和介质损耗、低热膨胀系数，高的热可靠性、高的导热率和机械性能，并具有良好的加工性能。