公开(公告)号：CN104279442A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410098817.7

申请日：2014-03-17

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  上村幸三 ,  渋沢裕美子

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/04 ,  F21V7/22 ,  H05B37/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S8/031 ,  F21V23/006 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/09 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2054 ,  F21Y2101/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光模块及照明装置，能抑制基板的翘曲。实施方式的发光模块(15)中，在基板(21)的表面具有第1组发光元件群即N个发光元件(45a)。N个发光元件(45a)沿从基板(21)的一端部至另一端部的长边方向而配设成一列。而且，N个发光元件(45a)是串联连接的。而且，发光模块(15)中，在基板(21)的背面的、与导电线(79)不重叠的位置，具有沿基板(21)的长边方向而设的金属构件(91)。导电线(79)是经由通孔(71h)而与连接N个发光元件(45a)的导电线连接。

公开(公告)号：CN203812917U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201420135073.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 渋沢裕美子 ,  本间卓也

IPC: H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/27 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种发光模块及照明装置。实施方式的发光模块包括基板、半导体发光元件、电子零件、第一焊垫、以及第二焊垫。第一焊垫设置在基板上，表面由金属膜覆盖，封装半导体发光元件。第二焊垫设置在基板上，表面由金属膜覆盖，封装电子零件。半导体发光元件线接合于由金属膜覆盖的第一焊垫上。电子零件利用焊料而接合于由金属膜覆盖的第二焊垫上。覆盖第一焊垫的金属膜为密度比覆盖第二焊垫的金属膜低的膜构造。本实用新型可防止发光效率的降低并且防止零件的剥离。