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公开(公告)号：CN103717142A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201380000958.4
申请日：2013-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4455 , A61B8/0841 , A61B8/12 , A61B8/4254 , A61B8/4281 , A61B8/4405 , A61B8/4411 , A61B8/4477 , A61B8/546
Abstract: 实施方式的设备固定适配器（200）通过具有将配置于超声波探头（100）的把持部的设备（300）和与该设备（300）连接的线缆（400）从上面朝向上述把持部按压、且抑制上述把持部中的上述设备（300）的位置的偏移的形状，来将上述设备（300）固定于上述超声波探头（100）。
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公开(公告)号：CN103717142B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380000958.4
申请日：2013-07-30
Applicant: 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4455 , A61B8/0841 , A61B8/12 , A61B8/4254 , A61B8/4281 , A61B8/4405 , A61B8/4411 , A61B8/4477 , A61B8/546
Abstract: 实施方式的设备固定适配器通过具有将配置于超声波探头的把持部的设备和与该设备连接的线缆从上面朝向上述把持部按压、且抑制上述把持部中的上述设备的位置的偏移的形状，来将上述设备固定于上述超声波探头。
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公开(公告)号：CN104797198A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380061029.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/12
CPC classification number: A61B8/445 , A61B8/0841 , A61B8/085 , A61B8/12 , A61B8/4411 , A61B8/4455 , A61B2017/3413
Abstract: 在将穿刺接头的外形保持得小的同时，实现从超声波探头的拆卸操作的容易化。实施方式的穿刺接头的主体部包含具有第一宽度的第一部分、和具有比第一宽度窄的第二宽度的第二部分。第一和第二操作部接受拆卸操作而相互接近。第一和第二卡合部分别与第一和第二操作部一体地形成，能够相对于超声波探头卡合。第一连接部将第二部分的宽度方向的一端、以及第一操作部与第一卡合部之间的位置连接。第二连接部将第二部分的宽度方向的另一端、以及第二操作部与第二卡合部之间的位置连接。与由拆卸操作进行的第一操作部和第二的操作部的接近相对应地，第一卡合部和第二卡合部相互远离，上述卡合被解除。
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公开(公告)号：CN103270775A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201280004304.4
申请日：2012-06-07
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
Inventor： 都筑健太郎
CPC classification number: A61B8/4494 , A61B8/4483 , B06B1/0622 , G10K11/02
Abstract: 本发明提供一种能够防止超声波图像中的分辨率劣化，进而能够以高的可靠性引出超声波振子的电极的超声波探测器。具有超声波振子、电极引出层以及低声阻匹配层。超声波振子具有以规定的间距排列的多个元件。电极引出层与超声波振子电连接。低声阻匹配层是设置于电极引出层上、具有比超声波振子低的声阻，并且平行于元件的排列方向地在电极引出层侧的面形成有多个槽的薄片状的层。
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公开(公告)号：CN102327128A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110183538.7
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: B06B1/0622 , A61B8/4281 , A61B8/4455 , G10K11/02
Abstract: 本发明的实施形态涉及超声波探头和超声波诊断装置。提供能够降低由背面材料反射的超声波的影响的超声波探头和超声波诊断装置。超声波探头具有接收发送超声波的超声波振子、声阻抗比超声波振子的大的中间层、支承超声波振子的背面材料、和缓冲层。超声波振子、中间层和背面材料依超声波振子、中间层和背面材料的顺序配置。声阻抗比中间层和背面材料小的缓冲层配置在中间层与背面材料之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797198B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201380061029.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/12
Abstract: 在将穿刺接头的外形保持得小的同时，实现从超声波探头的拆卸操作的容易化。实施方式的穿刺接头的主体部包含具有第一宽度的第一部分、和具有比第一宽度窄的第二宽度的第二部分。第一和第二操作部接受拆卸操作而相互接近。第一和第二卡合部分别与第一和第二操作部一体地形成，能够相对于超声波探头卡合。第一连接部将第二部分的宽度方向的一端、以及第一操作部与第一卡合部之间的位置连接。第二连接部将第二部分的宽度方向的另一端、以及第二操作部与第二卡合部之间的位置连接。与由拆卸操作进行的第一操作部和第二的操作部的接近相对应地，第一卡合部和第二卡合部相互远离，上述卡合被解除。
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公开(公告)号：CN103210665B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280003673.1
申请日：2012-01-27
Applicant: 东芝医疗系统株式会社
CPC classification number: B06B1/0629 , B06B1/067 , B32B38/0004 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够避免非导电性的声匹配层的制造工序的繁琐并且确保电导通路径的超声波换能器及超声波探头。具备二维配置的多个压电体。各个压电体设有电极。并且具备具有电极侧的第一面、与作为第一面的相反侧的第二面的非导电性声匹配层，此外，具备在非导电性声匹配层的第二面侧配置的导电性声匹配层。此外，对导电性声匹配层具备配置在与非导电性声匹配层相反一侧的基板。形成有多个槽，在非导电性声匹配层的第一面与第二面之间，贯通非导电性声匹配层，并到达第一面侧的压电体的中途或该第二面侧的导电性声匹配层的中途。此外，电极与基板经由槽而电导通。
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公开(公告)号：CN104105448B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380009017.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B17/3403 , A61B8/0841 , A61B8/4483 , A61B8/461 , A61B2017/3413
Abstract: 提供一种超音波诊断装置，可以不损超音波图像的视觉识别性地进行可靠的穿刺针的刺入。实施方式的超音波诊断装置具备图像处理部和显示控制部。图像处理部根据由超音波探头接收到的回波信号，生成超音波图像。显示控制部使表示由用于向穿刺对象部位诱导穿刺针的引导机构所规定的穿刺针的朝向的容许变更范围的标记和超音波图像一起在显示单元显示。
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公开(公告)号：CN104105448A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380009017.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B17/3403 , A61B8/0841 , A61B8/4483 , A61B8/461 , A61B2017/3413
Abstract: 提供一种超音波诊断装置，可以不损超音波图像的视觉识别性地进行可靠的穿刺针的刺入。实施方式的超音波诊断装置具备图像处理部和显示控制部。图像处理部根据由超音波探头接收到的回波信号，生成超音波图像。显示控制部使表示由用于向穿刺对象部位诱导穿刺针的引导机构所规定的穿刺针的朝向的容许变更范围的标记和超音波图像一起在显示单元显示。
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公开(公告)号：CN103210665A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201280003673.1
申请日：2012-01-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
CPC classification number: B06B1/0629 , B06B1/067 , B32B38/0004 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够避免非导电性的声匹配层的制造工序的繁琐并且确保电导通路径的超声波换能器及超声波探头。具备二维配置的多个压电体。各个压电体设有电极。并且具备具有电极侧的第一面、与作为第一面的相反侧的第二面的非导电性声匹配层，此外，具备在非导电性声匹配层的第二面侧配置的导电性声匹配层。此外，对导电性声匹配层具备配置在与非导电性声匹配层相反一侧的基板。形成有多个槽，在非导电性声匹配层的第一面与第二面之间，贯通非导电性声匹配层，并到达第一面侧的压电体的中途或该第二面侧的导电性声匹配层的中途。此外，电极与基板经由槽而电导通。
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