公开(公告)号：CN102017298B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。

公开(公告)号：CN102395466B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201080017068.0

申请日：2010-04-16

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 佐藤真弘 ,  东直树 ,  菅野周平 ,  江头喜代二 ,  久保博司 ,  菅野圭一

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/098 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B65D65/40 ,  G09F3/02

CPC classification number: G09F3/0297 ,  B65D2203/06 ,  G09F2003/0272 ,  G09F2003/0276 ,  G09F2003/028 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以更少的层构成来提高条码的识别精度的层叠体等。并且，其目的还在于，即使应用于以往的层构成的情况下也可进一步提高条码的识别精度，并进一步缩小条码部的层叠体等。本发明的层叠体，其特征在于，具有有色条码印刷层(5)、基材层(1)和在树脂(7a)中分散珠(7b)而成的含珠涂层(7)。

公开(公告)号：CN102395466A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201080017068.0

申请日：2010-04-16

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 佐藤真弘 ,  东直树 ,  菅野周平 ,  江头喜代二 ,  久保博司 ,  菅野圭一

IPC: B32B27/18 ,  B42D15/10 ,  B65D65/40 ,  G09F3/00

CPC classification number: G09F3/0297 ,  B65D2203/06 ,  G09F2003/0272 ,  G09F2003/0276 ,  G09F2003/028 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以更少的层构成来提高条码的识别精度的层叠体等。并且，其目的还在于，即使应用于以往的层构成的情况下也可进一步提高条码的识别精度，并进一步缩小条码部的层叠体等。本发明的层叠体，其特征在于，具有有色条码印刷层(5)、基材层(1)和在树脂(7a)中分散珠(7b)而成的含珠涂层(7)。

公开(公告)号：CN102017298A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。