公开(公告)号：CN102686778A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200980161925.1

申请日：2009-10-14

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 松原政信 ,  田屋慎一 ,  甲斐政浩 ,  黑川亘

IPC: C23C28/00 ,  B29C65/46 ,  B32B15/08 ,  B32B37/06 ,  B29L9/00

CPC classification number: C23C28/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C65/44 ,  B29C65/46 ,  B29C65/48 ,  B29C65/52 ,  B29C65/8215 ,  B29C65/8223 ,  B29C66/026 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/7426 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91443 ,  B29C66/91655 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91931 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91935 ,  B29C66/91951 ,  B32B15/08 ,  B32B37/06 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/16 ,  C09D183/04 ,  G01N19/04 ,  G01N2203/0091 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/08 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/16 ,  B29K2023/18 ,  B29K2033/08 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00

Abstract: 本发明关于一种树脂被覆金属板的制造方法，其即使于严苛的成形加工制程中，仍保有优越的胶膜加工黏着性。其树脂被覆金属板加工制程依序有金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂(silane coupling agent)制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、利用加热前述金属板来溶解前述树脂层与硅烷偶合剂黏附面的树脂表面制程；另外，至少于前述镀锡层与硅烷偶合剂层涂抹层的接合区域以及硅烷偶合剂涂抹层与前述硅烷偶合剂涂抹层及前述树脂层的接合区域，施以前述树脂熔点-10℃～+100℃加热制程。

公开(公告)号：CN102686778B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN200980161925.1

申请日：2009-10-14

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 松原政信 ,  田屋慎一 ,  甲斐政浩 ,  黑川亘

IPC: C23C28/00 ,  B29C65/46 ,  B32B15/08 ,  B32B37/06 ,  B29L9/00

CPC classification number: C23C28/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C65/44 ,  B29C65/46 ,  B29C65/48 ,  B29C65/52 ,  B29C65/8215 ,  B29C65/8223 ,  B29C66/026 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/7426 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91443 ,  B29C66/91655 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91931 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91935 ,  B29C66/91951 ,  B32B15/08 ,  B32B37/06 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/16 ,  C09D183/04 ,  G01N19/04 ,  G01N2203/0091 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/08 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/16 ,  B29K2023/18 ,  B29K2033/08 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2067/006 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00

Abstract: 本发明关于一种树脂被覆金属板的制造方法，其即使于严苛的成形加工制程中，仍保有优越的胶膜加工黏着性。其树脂被覆金属板加工制程依序有金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂(silane coupling agent)制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、利用加热前述金属板来溶解前述树脂层与硅烷偶合剂黏附面的树脂表面制程；另外，至少于前述镀锡层与硅烷偶合剂层涂抹层的接合区域以及硅烷偶合剂涂抹层与前述硅烷偶合剂涂抹层及前述树脂层的接合区域，施以前述树脂熔点-10℃～+100℃加热制程。