聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体

    公开(公告)号:CN110709245B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201880035479.9

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体,其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体,进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却,从而使有机异物碳化减少,并且起泡内的气体迅速冷却,从而使起泡高度降低,得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。

    聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体

    公开(公告)号:CN110709245A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201880035479.9

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体,其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体,进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却,从而使有机异物碳化减少,并且起泡内的气体迅速冷却,从而使起泡高度降低,得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。

    高分子膜层叠基板以及柔性电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN110225820B

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN201880008350.9

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜层叠基板,其中,在将聚酰亚胺膜从无机基板剥离之时,即使在超过500℃的温度下进行了热处理之后,也可稳定地、利用低且恒定的力进行剥离。在无机基板的至少单面的一部分上连续或不连续地形成出铝氧化物的薄膜、或者铝与硅的复合氧化物的薄膜、或者钼乃至钨、或者钼与钨的合金薄膜,在该无机基板上进行硅烷偶联剂处理,进一步在硅烷偶联剂层之上层叠聚酰亚胺膜层。所获得的层叠体中的具有铝氧化物薄膜层的部分作为易剥离层而发挥功能,不具有铝氧化物薄膜层的部分作为良好粘合部而发挥功能,即使在经过了500℃以上的热处理之后易剥离部的粘合强度也不变化,稳定地维持低的值。

    卷膜和膜束
    8.
    发明公开
    卷膜和膜束 审中-实审

    公开(公告)号:CN110914181A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201880047955.9

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种可稳定地维持表面具有反应性化合物层的高分子膜中的反应性化合物层的储存状态。解决课题的手段在于:将表面具有反应性化合物层的第1高分子膜,与表面粗糙度(Ra)为0.1μm以上、弹性模量为300MPa以上10GPa以下的第2高分子膜共同卷绕形成卷膜。或者将它们层叠形成膜束。本发明的卷膜、膜束优选在低温下储存从而可稳定地维持反应性化合物的薄层。

    高分子膜层叠基板以及柔性电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN110225820A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201880008350.9

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜层叠基板,其中,在将聚酰亚胺膜从无机基板剥离之时,即使在超过500℃的温度下进行了热处理之后,也可稳定地、利用低且恒定的力进行剥离。在无机基板的至少单面的一部分上连续或不连续地形成出铝氧化物的薄膜、或者铝与硅的复合氧化物的薄膜、或者钼乃至钨、或者钼与钨的合金薄膜,在该无机基板上进行硅烷偶联剂处理,进一步在硅烷偶联剂层之上层叠聚酰亚胺膜层。所获得的层叠体中的具有铝氧化物薄膜层的部分作为易剥离层而发挥功能,不具有铝氧化物薄膜层的部分作为良好粘合部而发挥功能,即使在经过了500℃以上的热处理之后易剥离部的粘合强度也不变化,稳定地维持低的值。

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