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发明公开
温度响应性高分子表面处理剂审中-实审

公开(公告)号：CN117043317A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280022945.6

申请日：2022-03-23

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 慈道裕美子 , 平床圣也 , 今富伸哉 , 伊藤博之

IPC: C12M3/04

Abstract: 一种表面处理剂，其包含：温度响应性高分子、及含有具有显示出酸性的官能团的单体和HLB值(格里菲法)处于0～5.0的范围的单体的细胞粘附性高分子，进而通过覆盖于基材，从而兼顾细胞粘附性和基于冷却处理的细胞回收的温度响应性细胞培养基材和温度响应性高分子表面处理剂。

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