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公开(公告)号:CN105643840A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201510846137.3
申请日:2015-11-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/361 , B29C43/02 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/181 , B29C2043/3283 , B29C2043/3294 , B29C2043/366 , B29C2043/561 , B29C2043/565 , B29L2031/3425 , B29C33/12 , B29C33/00 , B29C33/0022 , B29C33/0044 , B29C33/20
Abstract: 本发明涉及模制品制造系统和模制品制造方法。一种模制模块2包含:模具11,包含面朝彼此的下部模具10及上部模具7;空腔12,设置于所述下部模具中;底部构件9,形成所述空腔的所述内部底表面14;周围构件8,形成所述空腔的所述内部周围表面13;模具驱动机构,用于打开及闭合所述模具11;下部基底3;支撑构件4,垂直地设置于所述下部基底上;上部基底5,设置于所述支撑构件的上部;及抬升压板6,以可垂直移动的方式安装于所述支撑构件的中间部分上。所述模具驱动机构中包含的电动机16及23分别附着到所述下部基底及所述抬升压板。所述上部模具附着到所述上部基底。所述周围构件连接到所述抬升压板。所述底部构件连接到所述电动机23。
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公开(公告)号:CN104070634A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410039169.8
申请日:2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C45/03 , B29C45/14 , B29C45/1742 , H01L21/56
Abstract: 在成型品生产装置中,采用可动式浇口喷嘴,并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模(11)内的贯通道(19)中,设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴(15)。通过浇口喷嘴驱动机构(16),使浇口喷嘴(15)上升至下模(11)上配置的支撑体(22)的开口(23),从而将树脂流道(24)、浇口(25)和开口(23)连通,并对设置于上模(7)的型腔(17)注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂,对安装在支撑体(22)上的芯片元件(21)进行树脂封装。使浇口喷嘴(15)下降,将浇口喷嘴(15)的浇口(25)附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道(24)的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴(15)内的液状树脂。
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公开(公告)号:CN105643840B
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201510846137.3
申请日:2015-11-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/361 , B29C43/02 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/181 , B29C2043/3283 , B29C2043/3294 , B29C2043/366 , B29C2043/561 , B29C2043/565 , B29L2031/3425
Abstract: 本发明涉及模制品制造系统和模制品制造方法。一种模制模块2包含:模具11,包含面朝彼此的下部模具10及上部模具7;空腔12,设置于所述下部模具中;底部构件9,形成所述空腔的所述内部底表面14;周围构件8,形成所述空腔的所述内部周围表面13;模具驱动机构,用于打开及闭合所述模具11;下部基底3;支撑构件4,垂直地设置于所述下部基底上;上部基底5,设置于所述支撑构件的上部;及抬升压板6,以可垂直移动的方式安装于所述支撑构件的中间部分上。所述模具驱动机构中包含的电动机16及23分别附着到所述下部基底及所述抬升压板。所述上部模具附着到所述上部基底。所述周围构件连接到所述抬升压板。所述底部构件连接到所述电动机23。
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公开(公告)号:CN104070634B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201410039169.8
申请日:2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在成型品生产装置中,采用可动式浇口喷嘴,并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模(11)内的贯通道(19)中,设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴(15)。通过浇口喷嘴驱动机构(16),使浇口喷嘴(15)上升至下模(11)上配置的支撑体(22)的开口(23),从而将树脂流道(24)、浇口(25)和开口(23)连通,并对设置于上模(7)的型腔(17)注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂,对安装在支撑体(22)上的芯片元件(21)进行树脂封装。使浇口喷嘴(15)下降,将浇口喷嘴(15)的浇口(25)附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道(24)的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴(15)内的液状树脂。
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