可模拟多条PCB信道衰减特性的串型可调谐集成电路

    公开(公告)号:CN111628831A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010325735.7

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种可模拟多条高速PCB背板信道衰减特性的串型可调谐集成电路,包括三个衰减单元,三个衰减单元通过单刀双掷开关串联连接,每个衰减单元包括一个电感、一个电容以及两个电阻,两个电阻串联,并与电感并联,电容的一端连接在两个电阻之间;相邻两个衰减单元之间通过两组单刀双掷开关连接,其中一组单刀双掷开关与输入端连接,另一组单刀双掷开关与输出端连接。本发明的电路结构可以在42GHz以内,实现与不同长度PCB衰减特性相吻合的衰减特性,以代替PCB板进行高速串行接口电路的测试,具有衰减可调谐、随温度变化低、面积小和灵活性高的优点。

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