Patent search ap:("东南大学" OR "东南大学—无锡集成电路技术研究所") AND inv:"宋德源" Page 1

1.

发明公开
一种基于氮化镓工艺的高可靠高速电平移位电路审中-实审

公开(公告)号：CN116683899A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310676953.9

申请日：2023-06-08

Applicant: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 郑逸飞 , 宋德源 , 李博宇 , 孙伟锋 , 时龙兴

IPC: H03K17/04 , H03K17/687 , H03K19/003 , H03K19/20

Abstract: 本发明提供一种基于氮化镓工艺的高可靠高速电平移位电路，包括电平转换模块、锁存模块、电压偏置模块、电流镜模块、加速上拉模块、抗dVSW/dt模块、输出级模块，可以克服传统氮化镓电平移位电路延时大和功耗高的问题。

Patent Agency Ranking