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公开(公告)号：CN113884701A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111142905.9
申请日：2021-09-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提供一种提高测量范围和全量程精度的风速风向传感器，首先通过离子注入制备加热元件、测温元件、硅压阻等敏感元件。然后双面氧化硅片并淀积氮化硅做钝化层保护，硅片背面开窗并腐蚀形成背腔与硅薄膜。最后去除氮化硅保护层后刻蚀引线孔，溅射金属并剥离多余部分实现金属引线和电极。此方法通过在硅薄膜上同时制备加热元件、测温元件以及硅压阻，并在芯片上方加装导风板以实现风压测量，以弥补热分布测量量程低、高风速测量灵敏度低的缺点，有效提升了传感器测量范围及全量程精度。
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公开(公告)号：CN116699176A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310389612.3
申请日：2023-04-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提供一种自清洁和自校准的风速风向传感器，传感器芯片封装于中央托台中心位置，通过设置进气孔、喷气管道以及喷气口等结构，将压缩空气送至传感器芯片表面。定时喷出的压缩空气，既可以清洗传感器芯片表面沉积颗粒物，避免了因颗粒物的附着而导致的传感器测量灵敏度下降，又可以不断校准传感器的输出结果，消除环境温度改变导致的传感器输出漂移。还可以通过吹热空气的方式清除芯片表面的积冰积雪，解决冰雪导致的传感器工作异常，有效提升了传感器工作的环境可靠性。
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公开(公告)号：CN113884701B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111142905.9
申请日：2021-09-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提供一种提高测量范围和全量程精度的风速风向传感器，首先通过离子注入制备加热元件、测温元件、硅压阻等敏感元件。然后双面氧化硅片并淀积氮化硅做钝化层保护，硅片背面开窗并腐蚀形成背腔与硅薄膜。最后去除氮化硅保护层后刻蚀引线孔，溅射金属并剥离多余部分实现金属引线和电极。此方法通过在硅薄膜上同时制备加热元件、测温元件以及硅压阻，并在芯片上方加装导风板以实现风压测量，以弥补热分布测量量程低、高风速测量灵敏度低的缺点，有效提升了传感器测量范围及全量程精度。
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