介质基片集成波导缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN100530818C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200510040419.0

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列和微带功分器,缝隙阵列单元与微带功分器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本发明具有如下优点:易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能。

    介质基片集成单脉冲天线

    公开(公告)号:CN100492761C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200510040420.3

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成单脉冲天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列、微带功分器及和差器,缝隙阵列单元与微带功分器的一端连接,微带功分器的另一端与和差器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本发明具有易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能等优点,本发明能够实时探知反射物体所在方向。

    H面基片集成波导环形电桥

    公开(公告)号:CN1976115A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610098031.0

    申请日:2006-11-28

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种应用于微波毫米波电路的H面基片集成波导环形电桥,包括:环形导波结构,在环形导波结构上设有同相输入端、反相输入端及2个输出端,环形导波结构由按照同轴圆排列的金属化通孔构成,且金属化通孔设在双面覆有金属箔的介质基片上。以SIW作为端口的引出臂,可以与SIW天线等SIW器件连接,不需要采用微带结构作为器件之间的转接段,避免了不连续性而引起的性能下降,不会带来额外的辐射损耗。在微波毫米波电路的设计中易于集成。造价低。介质基片可采用聚四氟乙烯压板、聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片、LTCC等类型多样的微波介质板,由于类似的印制电路板生产成本很低。

    介质基片集成波导缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN1719661A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200510040419.0

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列和微带功分器,缝隙阵列单元与微带功分器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本发明具有如下优点:易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能。

    微波介质基片介电常数的基片集成波导测量方法

    公开(公告)号:CN1828314A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200610039507.3

    申请日:2006-04-13

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 洪伟 颜力

    Abstract: 本发明公开了一种测量微波毫米波介质基片介电常数的方法,其方法是在同一块介质基片上制作两个不同长度的基片集成波导,在其两端连接有相同的微带一基片集成波导转换器,再通过高频SMA接头与矢量网络分析仪相连,分别用矢量网络分析仪测得其散射参数后,利用转移矩阵的级联方法提取出一段纯的基片集成波导的单次传输参数,并由此获得介质样本的相对介电常数。与现有技术相比,本发明具有如下优点:使介质介电常数测量方法的精确性得以提高,操作简单可靠,测量结果准确。

    介质基片集成单脉冲天线

    公开(公告)号:CN1719662A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200510040420.3

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成单脉冲天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列、微带功分器及和差器,缝隙阵列单元与微带功分器的一端连接,微带功分器的另一端连接与和差器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本发明具有易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能等优点,本发明能够实时探知反射物体所在方向。

    H面基片集成波导环形电桥

    公开(公告)号:CN201000915Y

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200620125511.7

    申请日:2006-11-28

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的H面基片集成波导环形电桥,包括:环形导波结构,在环形导波结构上设有同相输入端、反相输入端及2个输出端,环形导波结构由按照同轴圆排列的金属化通孔构成,且金属化通孔设在双面覆有金属箔的介质基片上。以SIW作为端口的引出臂,可以与SIW天线等SIW器件连接,不需要采用微带结构作为器件之间的转接段,避免了不连续性而引起的性能下降,不会带来额外的辐射损耗。在微波毫米波电路的设计中易于集成。造价低。介质基片可采用聚四氟乙烯压板、聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片、LTCC等类型多样的微波介质板,由于类似的印制电路板生产成本很低。

    介质基片集成单脉冲天线

    公开(公告)号:CN2872618Y

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200520072414.1

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成单脉冲天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列、微带功分器及和差器,缝隙阵列单元与微带功分器的一端连接,微带功分器的另一端连接与和差器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本实用新型具有易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能等优点,本实用新型能够实时探知反射物体所在方向。

    介质基片集成波导缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN2872617Y

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200520072413.7

    申请日:2005-06-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列和微带功分器,缝隙阵列单元与微带功分器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本实用新型具有如下优点:易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能。

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