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公开(公告)号：CN109755734B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201910014137.5
申请日：2019-01-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种5G毫米波无源正交多波束平面阵列天线，包括设于上层馈电加辐射介质基片上的正交激励共口径缝隙天线阵列和一组基片集成波导转基片集成同轴线的过渡结构，以及分布在下层馈电介质基片、中间层馈电介质基片和上层馈电加辐射介质基片上的两组折叠式卡塞格伦反射面波束馈电网络。本发明通过基片集成波导和基片集成同轴线两种基片集成技术对缝隙天线阵列正交激励，实现共口径辐射，且结构紧凑。本发明能够在空间正交的两个平面内形成不同指向的波束，两个平面内的波束扫描分别由两组波束馈电网络独立控制，并且馈电端口满足较好的驻波特性和较好的隔离度，且能够通过多层PCB工艺实现，平面结构，易于集成。
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公开(公告)号：CN109728392A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811609576.2
申请日：2018-12-27
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/103
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导到基片集成同轴线的转接结构，包括底层金属层、下层介质基片、中间粘结层、中间金属层、上层介质基片和顶层金属层，中间金属层上设有缝隙结构，缝隙结构包括两条缝隙，中间金属层在两条缝隙之间的部分用于连接基片集成同轴线的金属条带。本发明能够基于多层PCB工艺实现，体积小，实现简单，易于集成。本发明能够在18.9GHz-32.5GHz的频带范围内具有良好的阻抗匹配特性和较低的插入损耗，实现了53％的相对带宽。
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公开(公告)号：CN109755734A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910014137.5
申请日：2019-01-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种5G毫米波无源正交多波束平面阵列天线，包括设于上层馈电加辐射介质基片上的正交激励共口径缝隙天线阵列和一组基片集成波导转基片集成同轴线的过渡结构，以及分布在下层馈电介质基片、中间层馈电介质基片和上层馈电加辐射介质基片上的两组折叠式卡塞格伦反射面波束馈电网络。本发明通过基片集成波导和基片集成同轴线两种基片集成技术对缝隙天线阵列正交激励，实现共口径辐射，且结构紧凑。本发明能够在空间正交的两个平面内形成不同指向的波束，两个平面内的波束扫描分别由两组波束馈电网络独立控制，并且馈电端口满足较好的驻波特性和较好的隔离度，且能够通过多层PCB工艺实现，平面结构，易于集成。
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