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公开(公告)号：CN113054425B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110284904.1
申请日：2021-03-17
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双频双极化滤波天线，包括从上往下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第四介质层、第五金属层、第五介质层和第六金属层。其中，第一金属层、第二金属层上设有微带方环形辐射单元、寄生耦合条带和辐射背腔，第四金属层设有全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔和带状线馈电线，第六金属层设有微带线馈电线。全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔上加载了谐振腔缝隙，以方便调节双模谐振频率。本发明能够实现毫米波双频双极化辐射，在两个频带上分别实现三阶滤波响应，抑制了天线带外能量泄露，提高了天线的频率选择性。
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公开(公告)号：CN112382849B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011227027.6
申请日：2020-11-06
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波宽带端射双极化多波束阵列天线，该阵列天线包括顺序连接的双极化天线单元、基片集成波导波束成形网络和双极化转接结构；每一个双极化转接结构输出端口(51)与一个基片集成波导波束成形网络输入端口(11)连接；每一个双极化天线单元输入端口(52)与一个基片集成波导波束成形网络输出端口(13)相连接。上层基片集成波导和下层基片集成波导组成了支持双极化的基片集成波导波束成形网络。基片集成波导波束成形网络由双极化转接结构激励。第一金属层、第二金属层和第三金属层上设有双极化天线单元。基片集成波导波束成形网络与端射双极化天线连接，可以实现低成本、小型化的毫米波端射双极化多波束阵列天线。
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公开(公告)号：CN113054425A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110284904.1
申请日：2021-03-17
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双频双极化滤波天线，包括从上往下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第四介质层、第五金属层、第五介质层和第六金属层。其中，第一金属层、第二金属层上设有微带方环形辐射单元、寄生耦合条带和辐射背腔，第四金属层设有全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔和带状线馈电线，第六金属层设有微带线馈电线。全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔上加载了谐振腔缝隙，以方便调节双模谐振频率。本发明能够实现毫米波双频双极化辐射，在两个频带上分别实现三阶滤波响应，抑制了天线带外能量泄露，提高了天线的频率选择性。
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公开(公告)号：CN112382849A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011227027.6
申请日：2020-11-06
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波宽带端射双极化多波束阵列天线，该阵列天线包括顺序连接的双极化天线单元、基片集成波导波束成形网络和双极化转接结构；每一个双极化转接结构输出端口(51)与一个基片集成波导波束成形网络输入端口(11)连接；每一个双极化天线单元输入端口(52)与一个基片集成波导波束成形网络输出端口(13)相连接。上层基片集成波导和下层基片集成波导组成了支持双极化的基片集成波导波束成形网络。基片集成波导波束成形网络由双极化转接结构激励。第一金属层、第二金属层和第三金属层上设有双极化天线单元。基片集成波导波束成形网络与端射双极化天线连接，可以实现低成本、小型化的毫米波端射双极化多波束阵列天线。
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