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公开(公告)号：CN115420341A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211381726.5
申请日：2022-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种背面接触型MEMS热式流量传感器及制备方法，该传感器包括导热衬底（100）、隔热衬底（200）、加热电阻（101）、测温热电堆（300）。其中加热电阻对称设计在传感器中间位置，其两侧相同距离处对称分布两个测温热电堆。本发明采用硅衬底与玻璃晶圆的阳极键合工艺以及高温热回流工艺生成的隔热衬底，可以提供加热元件和测温元件之间良好的热隔离，降低传感器因为横向热传导损耗的功率。高热导率导热衬底的使用可以提高流体与芯片表面的热交换效率，提高了器件的灵敏度与最大量程。
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公开(公告)号：CN115420341B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211381726.5
申请日：2022-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种背面接触型MEMS热式流量传感器及制备方法，该传感器包括导热衬底（100）、隔热衬底（200）、加热电阻（101）、测温热电堆（300）。其中加热电阻对称设计在传感器中间位置，其两侧相同距离处对称分布两个测温热电堆。本发明采用硅衬底与玻璃晶圆的阳极键合工艺以及高温热回流工艺生成的隔热衬底，可以提供加热元件和测温元件之间良好的热隔离，降低传感器因为横向热传导损耗的功率。高热导率导热衬底的使用可以提高流体与芯片表面的热交换效率，提高了器件的灵敏度与最大量程。
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