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公开(公告)号：CN103011065B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210588915.X
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，采用如下技术方案：一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，加入碳酸氢钙溶液，再蒸发、加热，最后获得碳酸钙；将玻璃圆片与上述硅圆片在真空或一定压力下粘结，使得微型硅凹槽密封；将上述键合好的玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温，待微型凹槽中碳酸钙放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，退火；去除硅圆片，得到圆片级球形玻璃微腔阵列。本发明可精确控制碳酸钙的量，可制备尺寸为亚十微米甚至亚微米等更小的玻璃微腔，不会对超净间产生影响。
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公开(公告)号：CN102976265A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210589383.1
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，采用如下技术方案：一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，先后加入碳酸钠溶液和氯化钙溶液，再蒸发，最后获得碳酸钙；将玻璃圆片与上述硅圆片在真空或一定压力下粘结，使得微型硅凹槽密封；将上述键合好的玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温，待微型凹槽中碳酸钙放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，退火；去除硅圆片，得到圆片级球形玻璃微腔阵列。本发明可精确控制碳酸钙的量，可制备尺寸为亚十微米甚至亚微米等更小的玻璃微腔，不会对超净间产生影响。
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公开(公告)号：CN102976265B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210589383.1
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，采用如下技术方案：一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，先后加入碳酸钠溶液和氯化钙溶液，再蒸发，最后获得碳酸钙；将玻璃圆片与上述硅圆片在真空或一定压力下粘结，使得微型硅凹槽密封；将上述键合好的玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温，待微型凹槽中碳酸钙放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，退火；去除硅圆片，得到圆片级球形玻璃微腔阵列。本发明可精确控制碳酸钙的量，可制备尺寸为亚十微米甚至亚微米等更小的玻璃微腔，不会对超净间产生影响。
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公开(公告)号：CN103007859A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210589063.6
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B01J19/10
Abstract: 本发明公开一种玻璃球面超声聚焦空化增强微反应器，带有微流道槽、浅槽及微凹点的衬底和对应于微流道槽和浅槽形成玻璃微流道腔和球形玻璃微腔结构的玻璃圆片组合成的系统，该系统包括微反应腔、微气室、微流道、超声激励源、流体入口及出口，结构中利用超声波聚焦于微气室，实现空化增强效果。本发明还公开一种玻璃球面超声聚焦空化增强微反应器的制备方法，先在硅衬底上刻蚀微流道槽及微凹点；在槽内加入碳酸氢钙溶液，再蒸发、加热，最后获得碳酸钙高温释气剂；然后将上述刻蚀有槽及微凹点的硅衬底与硼硅玻璃圆片进行阳极键合，形成密封腔体；加热，高温释气剂放出气体产生的正压力形成小微腔。本发明具有可控性好、空化效果好的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103232022B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310115655.9
申请日：2013-04-07
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种三维曲面微结构的批量热成型微加工方法，首先在衬底圆片上形成凹槽；再将热释气剂加入硅酸钠的水溶液中，并搅拌均匀后，取适量加入上述凹槽内，再蒸发去除水分；然后将可热成型圆片与上述衬底圆片在真空或一定压力下粘结，使得凹槽密封；再将上述粘结后的可热成型圆片和衬底圆片加热至可热成型圆片的软化温度以上并保温，待凹槽中热释气剂放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的可热成型圆片的对应部分热成型形成三维曲面微结构后，再冷却，退火；最后去除衬底圆片。本发明热释气剂混合液由于含有硅酸钠而具有可调的黏度，适合于用工业点胶机进行精确、微量体积的转移，还不会产生粉末污染，有利于批量生产。
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公开(公告)号：CN102992261B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210589053.2
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种玻璃微结构加氢正压热成型方法，包括以下步骤：在衬底上刻蚀形成微型凹槽阵列；将玻璃片与上述衬底粘结，使得微型凹槽密封；将上述粘结好的玻璃片和衬底放置在高压氢气中加热，加热温度低于玻璃的软化点温度，并保温，使氢气渗透至微型凹槽内，直至微型凹槽内外压力达到平衡；将上述玻璃片和衬底在0-1大气压力的氛围下加热至玻璃软化点温度及以上并保温，待密封的微型凹槽内压缩氢气膨胀产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，得到圆片级玻璃微腔阵列。本发明利用加热状态下高压氢能够快速透过玻璃扩散入密封微槽内的特点，使玻璃热成型压力在宽范围可调，具有低成本、样品缺陷少的优点。
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公开(公告)号：CN103232022A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310115655.9
申请日：2013-04-07
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种三维曲面微结构的批量热成型微加工方法，首先在衬底圆片上形成凹槽；再将热释气剂加入硅酸钠的水溶液中，并搅拌均匀后，取适量加入上述凹槽内，再蒸发去除水分；然后将可热成型圆片与上述衬底圆片在真空或一定压力下粘结，使得凹槽密封；再将上述粘结后的可热成型圆片和衬底圆片加热至可热成型圆片的软化温度以上并保温，待凹槽中热释气剂放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的可热成型圆片的对应部分热成型形成三维曲面微结构后，再冷却，退火；最后去除衬底圆片。本发明热释气剂混合液由于含有硅酸钠而具有可调的黏度，适合于用工业点胶机进行精确、微量体积的转移，还不会产生粉末污染，有利于批量生产。
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公开(公告)号：CN103011065A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210588915.X
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统制造技术，提供了一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，采用如下技术方案：一种圆片级玻璃微腔的批量制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列；在上述微型硅凹槽内，加入碳酸氢钙溶液，再蒸发、加热，最后获得碳酸钙；将玻璃圆片与上述硅圆片在真空或一定压力下粘结，使得微型硅凹槽密封；将上述键合好的玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温，待微型凹槽中碳酸钙放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，退火；去除硅圆片，得到圆片级球形玻璃微腔阵列。本发明可精确控制碳酸钙的量，可制备尺寸为亚十微米甚至亚微米等更小的玻璃微腔，不会对超净间产生影响。
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公开(公告)号：CN102992261A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210589053.2
申请日：2012-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种玻璃微结构加氢正压热成型方法，包括以下步骤：在衬底上刻蚀形成微型凹槽阵列；将玻璃片与上述衬底粘结，使得微型凹槽密封；将上述粘结好的玻璃片和衬底放置在高压氢气中加热，加热温度低于玻璃的软化点温度，并保温，使氢气渗透至微型凹槽内，直至微型凹槽内外压力达到平衡；将上述玻璃片和衬底在0-1大气压力的氛围下加热至玻璃软化点温度及以上并保温，待密封的微型凹槽内压缩氢气膨胀产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后，再冷却到常温，得到圆片级玻璃微腔阵列。本发明利用加热状态下高压氢能够快速透过玻璃扩散入密封微槽内的特点，使玻璃热成型压力在宽范围可调，具有低成本、样品缺陷少的优点。
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