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公开(公告)号：CN120073294A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510175236.7
申请日：2025-02-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种紧密间距排列的宽带自去耦叠层微带贴片天线对，该天线为层状结构，包括平行设置的第一介质基板和第二介质基板，在第一介质基板和第二介质基板之间存在空气层，在第一介质基板的上表面设有寄生金属贴片，相邻的两个寄生金属贴片之间嵌入极细的金属耦合线，金属耦合线与寄生金属贴片的内部相交部分存在固定宽度的间隙；在第二介质基板的上表面设有驱动金属贴片，在第二介质基板的下表面设有金属地。本发明在天线单元紧密间距排列下实现无外加结构或者电路条件下的自去耦叠层微带贴片天线对，兼具了结构简单、宽带自去耦、宽阻抗带宽、高总辐射效率、高视轴增益和易集成等特点。
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公开(公告)号：CN118738859A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410766182.7
申请日：2024-06-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带去耦合叠层微带贴片天线，该天线为层状结构，包括平行设置的第一介质基板和第二介质基板，在第一介质基板上设有金属环叠层谐振器结构由第一介质基板上表面的上方环形金属贴片、第一介质基板下表面的下方环形金属贴片和贯穿第一介质基板的上金属柱组成，在下方环形金属贴片的内部设有寄生金属贴片；在第二介质基板的上表面设有驱动金属贴片，相邻的两个驱动金属贴片之间设置有金属余弦耦合线谐振器结构，在第二介质基板的下表面设有金属地，本发明兼具了宽去耦带宽、宽阻抗带宽、高稳定性、易集成、低剖面和可面向多天线拓展等特点。
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