多晶硅热膨胀系数在线测试结构

    公开(公告)号:CN102608149B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201210005077.9

    申请日:2012-01-10

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构,它对称布置有一对结构基本相同的多晶硅偏转指针,并利用该对指针所受多晶硅残余应力影响相同的特点,使得偏转指针尖端部偏转量不受残余应力的影响。本发明具有测试结构简单、测试方法简便,获得的热膨胀系数稳定并更加精确,实现多晶硅热膨胀系数的在线测试。

    多晶硅-金属热电偶塞贝克系数的在线测试结构

    公开(公告)号:CN102608153B

    公开(公告)日:2013-10-09

    申请号:CN201210005598.4

    申请日:2012-01-10

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多晶硅-金属热电偶塞贝克系数的在线测试结构,该技术利用两个测温电阻分别测量热稳态时热电偶冷、热端的实际温差,测量热电偶堆的开路电压,并通过简单计算得到多晶硅-金属热电偶的塞贝克系数。本发明的测试结构的结构简单,制作方便,采用普通的MEMS表面加工工艺即可得到,避免了复杂的悬空结构和体加工工艺,测量温度为热稳定时热电偶堆的热端与冷端的实际温度值,不需要考虑辐射、对流等因素的影响,测试要求低,测试方法及测试参数值稳定,计算简单可靠。

    多晶硅-金属热电偶塞贝克系数的在线测试结构

    公开(公告)号:CN102608153A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210005598.4

    申请日:2012-01-10

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多晶硅-金属热电偶塞贝克系数的在线测试结构,该技术利用两个测温电阻分别测量热稳态时热电偶冷、热端的实际温差,测量热电偶堆的开路电压,并通过简单计算得到多晶硅-金属热电偶的塞贝克系数。本发明的测试结构的结构简单,制作方便,采用普通的MEMS表面加工工艺即可得到,避免了复杂的悬空结构和体加工工艺,测量温度为热稳定时热电偶堆的热端与冷端的实际温度值,不需要考虑辐射、对流等因素的影响,测试要求低,测试方法及测试参数值稳定,计算简单可靠。

    多晶硅热膨胀系数在线测试结构

    公开(公告)号:CN102608149A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210005077.9

    申请日:2012-01-10

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构,它对称布置有一对结构基本相同的多晶硅偏转指针,并利用该对指针所受多晶硅残余应力影响相同的特点,使得偏转指针尖端部偏转量不受残余应力的影响。本发明具有测试结构简单、测试方法简便,获得的热膨胀系数稳定并更加精确,实现多晶硅热膨胀系数的在线测试。

    一种飞轮脉冲永磁电机
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202444387U

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201220086392.4

    申请日:2012-03-09

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种飞轮脉冲永磁电机,包括三个盘式的转子和夹在其间的一对定子。每个转子由背铁、通过螺栓固定在背铁上的转子铝盘以及嵌在铝盘槽内的永磁体组成;一对定子内各有两套绕组,低压的为充电绕组、高压的是放电绕组,两套绕组均为串联连接;所述两个绕组盘一个固定,一个可以由伺服机构驱动绕中心旋转。本实用新型无需借助复杂而又昂贵的电力电子变换装置,仅通过在充放电过程中调节两定子盘的夹角,即可在有限的充电直流母线电压下获得较高的转速,同时在放电过程中,维持放电直流母线电压近似不变。

    多晶硅-金属热电偶塞贝克系数的在线测试结构

    公开(公告)号:CN202403836U

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201220008090.5

    申请日:2012-01-10

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种多晶硅-金属热电偶塞贝克系数的在线测试结构,该技术利用两个测温电阻分别测量热稳态时热电偶冷、热端的实际温差,测量热电偶堆的开路电压,并通过简单计算得到多晶硅-金属热电偶的塞贝克系数。本实用新型的测试结构的结构简单,制作方便,采用普通的MEMS表面加工工艺即可得到,避免了复杂的悬空结构和体加工工艺,测量温度为热稳定时热电偶堆的热端与冷端的实际温度值,不需要考虑辐射、对流等因素的影响,测试要求低,测试方法及测试参数值稳定,计算简单可靠。

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