利用导频分块降低OFDM峰均比的方法

    公开(公告)号:CN113225292A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110500557.1

    申请日:2021-05-08

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 盛彬 张辉 胡丽蓉

    Abstract: 本发明提供一种利用导频分块降低OFDM峰均比的方法,本发明通过将数据和导频分块并旋转相位,可以有效降低生成信号的峰均比,且不影响资源分配,与现有系统没有任何冲突,不增加额外器件,实现简单。本发明不需要更改已有的通信体制和标准,发送端只需增加简单的额外计算,接收端不需要增加任何额外处理,适用于OFDM系统、FBMC系统或GDMC系统。

    基于可重构智能表面的全双工通信方法

    公开(公告)号:CN113839702B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111071404.6

    申请日:2021-09-14

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 盛彬 胡丽蓉 季晨

    Abstract: 本发明公开了一种基于可重构智能表面(RIS)的全双工(FD)通信技术,实现设备与设备(D2D)连接。本发明提出的基于RIS的全双工通信方法,可使通信双方在相同的物理资源上同时发送和接收信号,提高了系统频谱效率。通过RIS单元选择,可构造更适合全双工通信的传播环境,降低误码率。除了只反射的RIS,适用于下一代通信系统的RIS还包括可同时反射和透射的新型RIS,带有部分射频链路(RF)的混合RIS等,本发明的单元选择和虚拟星座图方法也可适用于这些RIS。

    利用导频分块降低OFDM峰均比的方法

    公开(公告)号:CN113225292B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202110500557.1

    申请日:2021-05-08

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 盛彬 张辉 胡丽蓉

    Abstract: 本发明提供一种利用导频分块降低OFDM峰均比的方法,本发明通过将数据和导频分块并旋转相位,可以有效降低生成信号的峰均比,且不影响资源分配,与现有系统没有任何冲突,不增加额外器件,实现简单。本发明不需要更改已有的通信体制和标准,发送端只需增加简单的额外计算,接收端不需要增加任何额外处理,适用于OFDM系统、FBMC系统或GDMC系统。

    基于可重构智能表面的全双工通信方法

    公开(公告)号:CN113839702A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202111071404.6

    申请日:2021-09-14

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 盛彬 胡丽蓉 季晨

    Abstract: 本发明公开了一种基于可重构智能表面(RIS)的全双工(FD)通信技术,实现设备与设备(D2D)连接。本发明提出的基于RIS的全双工通信方法,可使通信双方在相同的物理资源上同时发送和接收信号,提高了系统频谱效率。通过RIS单元选择,可构造更适合全双工通信的传播环境,降低误码率。除了只反射的RIS,适用于下一代通信系统的RIS还包括可同时反射和透射的新型RIS,带有部分射频链路(RF)的混合RIS等,本发明的单元选择和虚拟星座图方法也可适用于这些RIS。

Patent Agency Ranking