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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113687097B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110966499.1
申请日：2021-08-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性电感结构的无源无线风速传感器，包括读数端和传感器端；传感器端包括第一平面螺旋电感和第二平面螺旋电感；第一平面螺旋电感为柔性平面螺旋电感，并固定在受风形变的柔性基底表面；第二平面螺旋电感所在的基底受风不发生形变，第一平面螺旋电感和第二平面螺旋电感形成串联回路；读数端包括第三平面螺旋电感，第三平面螺旋电感与第二平面螺旋电感保持近磁场耦合，第三平面螺旋电感的输出端连接LCR测试仪。本发明实现了基于互感电路原理的能量信息无线传输与风速测量，解决了现有风速传感器由于需要电池和走线无法满足物联网技术中小型化、高能效、适用环境灵活等应用需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN113687097A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110966499.1
申请日：2021-08-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性电感结构的无源无线风速传感器，包括读数端和传感器端；传感器端包括第一平面螺旋电感和第二平面螺旋电感；第一平面螺旋电感为柔性平面螺旋电感，并固定在受风形变的柔性基底表面；第二平面螺旋电感所在的基底受风不发生形变，第一平面螺旋电感和第二平面螺旋电感形成串联回路；读数端包括第三平面螺旋电感，第三平面螺旋电感与第二平面螺旋电感保持近磁场耦合，第三平面螺旋电感的输出端连接LCR测试仪。本发明实现了基于互感电路原理的能量信息无线传输与风速测量，解决了现有风速传感器由于需要电池和走线无法满足物联网技术中小型化、高能效、适用环境灵活等应用需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN112645279B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202011539473.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及MEMS器件封装技术领域，尤其是一种MEMS风速风向传感器的封装方法，包括如下步骤，将芯片阵列粘接在刚性基板上；芯片衬底之间填充塑封材料；去除刚性基板；对芯片阵列进行切割成单个的塑封成型芯片；塑封成型芯片上粘接软边带；连接软边带与芯片的金属引脚；粘接盖板将芯片封装在盖板中。本发明通过用塑封基板来代替传统封装中的陶瓷基板，可以有效降低器件的功耗。利用激光划片或机械划片来对芯片阵列进行切割，使芯片位于塑封基板的中心位置，能够减小芯片的偏移，使得测量结果更为精确。
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公开(公告)号：CN112645279A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011539473.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及MEMS器件封装技术领域，尤其是一种MEMS风速风向传感器的封装方法，包括如下步骤，将芯片阵列粘接在刚性基板上；芯片衬底之间填充塑封材料；去除刚性基板；对芯片阵列进行切割成单个的塑封成型芯片；塑封成型芯片上粘接软边带；连接软边带与芯片的金属引脚；粘接盖板将芯片封装在盖板中。本发明通过用塑封基板来代替传统封装中的陶瓷基板，可以有效降低器件的功耗。利用激光划片或机械划片来对芯片阵列进行切割，使芯片位于塑封基板的中心位置，能够减小芯片的偏移，使得测量结果更为精确。
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