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公开(公告)号：CN117060068A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311255103.8
申请日：2023-09-27
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波滤波天线及基于寄生短路贴片的滤波天线阵列，该天线单元采用多层印制电路板实现，层次结构上包含两层介质基片，三层金属层，一个粘贴介质层；从上至下分别为顶部金属层(5)、第一层介质基片(1)、中间金属层(2)、粘贴介质层(3)、第二层介质基片(4)、底部金属层(8)；基于上述结构，提出了一种基于寄生短路贴片共用技术的滤波天线阵列设计方案。这种方法可以在更为紧凑的结构空间内保持滤波天线良好带外抑制水平并获得更高的天线增益，为小型化高增益滤波天线及宽角扫描相控阵天线的设计提供了一定思路。
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