公开(公告)号：CN119315976A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411383990.1

申请日：2024-09-30

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 孙伟锋 ,  王浩然 ,  郑逸飞 ,  李博宇 ,  董千恒 ,  王瑞安 ,  时龙兴

IPC: H03K19/0175

Abstract: 本发明公开了一种提升氮化镓半桥功率芯片可靠性的电平移位电路，包括脉冲产生电路、电平转换支路、噪声消除电路、负VS容差提升电路、锁存模块；噪声消除电路可以有效抑制dVS/dt噪声的影响，负VS容差提升电路可以提升电路对VS负电压的容差，保证输入信号可以准确地传入锁存模块进行输出，提高氮化镓半桥功率芯片的可靠性。

公开(公告)号：CN118360945A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410362907.6

申请日：2024-03-28

Applicant: 东南大学

Inventor： 童立元 ,  仇涛 ,  黄思懿 ,  刘文源 ,  闫鑫 ,  肖宇 ,  王浩然 ,  林江源

IPC: E02D17/02 ,  E02D15/00

Abstract: 本发明公开了一种基于振动液化的免开挖基坑成型装置及其施工方法，装置包括刚性限位件，穿过可液化土压入到基坑下方的硬质土层中；隔板，压入到可液化土中并通过刚性限位件相连接，隔板之间形成闭合环形结构包围待开挖的可液化土，以将饱和砂土地基分隔成多个独立隔腔；振动装置，插入所述独立隔腔的可液化土中，对独立隔腔内的砂土释放振动使独立隔腔中的土体发生液化；泵吸装置，用于抽出液化土形成基坑。本发明解决了在砂性土地区开挖基坑面临的安全性差、工艺复杂、施工工期长、转运渣土量大、造价高等工程难题，具有安全性好，施工成本低效率高，装配式结构可重复使用，环境污染小的特点。

公开(公告)号：CN118207882A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410362905.7

申请日：2024-03-28

Applicant: 东南大学

Inventor： 仇涛 ,  童立元 ,  刘文源 ,  黄思懿 ,  肖宇 ,  闫鑫 ,  张甜甜 ,  王浩然

IPC: E02D17/04 ,  E02D19/12

Abstract: 本发明公开了一种利用土拱效应的装配式基坑支护结构及其施工方法，施工结构包括多根型钢立柱，压入基坑支护位置处土体中，下端处于基坑底部以下坚实土层中，构成竖向悬挑结构；每两根所述型钢立柱之间的土体中连接有一个拱向朝基坑外方向设置的拱形钢板支护体；多根所述型钢立柱和多个所述拱形钢板支护体围合形成基坑支护结构，由基坑底部以下土层对型钢立柱的抵抗力矩维持上部支护结构背部的土压力，拱形钢板支护体背后土体形成土拱效应区，以降低对支护结构的总土压力。该发明的支护形式及施工方法适用于软弱土地基及松散砂土地区的基坑开挖支护，全部采用装配式，具有可重复利用、高效率、低成本以及低污染的优点。