Patent search ap:("东南大学") AND inv:"滕文俊" Page 1

1.

发明公开
基于重塑信道的智能超表面辅助信道状态信息获取方法审中-实审

公开(公告)号：CN118869026A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411144327.6

申请日：2024-08-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 金石 , 滕文俊 , 陈伟聪 , 韩瑜 , 李潇

IPC: H04B7/06 , H04L25/02 , H04B7/04

Abstract: 本发明公开了一种基于重塑信道的智能超表面辅助信道状态信息获取方法，属于无线通信领域。本发明将智能超表面重塑信道的能力与信道估计过程相结合，在利用基站强大的信号处理能力从未知的信道环境中抽取出能用于配置智能超表面将信道稀疏化的信道参数后，使用该参数配置智能超表面使得具有丰富传播路径的信道可以由稀疏传播路径表示，显著降低了下行信道估计的导频开销和信道估计复杂度。

Patent Agency Ranking