基于高阶温度补偿互补叠加的高精度带隙基准电路

    公开(公告)号:CN102073334A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010557600.X

    申请日:2010-11-24

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公布了一种基于高阶温度补偿互补叠加的高精度带隙基准电路,包括“M”型与“W”型温度特性曲线子电路以及叠加模式选择子电路,“M”型与“W”型温度特性曲线子电路互补对称设置,“M”型与“W”型温度特性曲线子电路都包括反馈控制电路、电流产生电路和输出电路,其中电流产生电路串接输出电路后接叠加模式选择子电路的输入端,输出电路的输出端串接反馈控制电路后接电流产生电路的输入端。本发明通过非线性温度补偿结构和方法,最大程度地降低输出基准电压的温度系数,满足高精度系统应用。

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