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公开(公告)号：CN103022671A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563300.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的三个金属化过孔阵列，在喇叭天线（2）中形成第一介质填充波导（22）、第二介质填充波导（23）、第三介质填充波导（24）和第四介质填充波导（25），天线中电磁波能等幅分布在天线口径面（12）。该天线可以提高天线的口径效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022671B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210563300.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的三个金属化过孔阵列，在喇叭天线（2）中形成第一介质填充波导（22）、第二介质填充波导（23）、第三介质填充波导（24）和第四介质填充波导（25），天线中电磁波能等幅分布在天线口径面（12）。该天线可以提高天线的口径效率。
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公开(公告)号：CN103022717B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210564473.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 幅度校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（14）、左边金属化过孔阵列（20）和右边金属化过孔阵列（21），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导一端离天线窄端口（6）较近，其另一端在天线口径面（19）上。该天线可以提高天线口径效率和增益。
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公开(公告)号：CN103022676B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210563897.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。
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公开(公告)号：CN103022717A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564473.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 幅度校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（14）、左边金属化过孔阵列（20）和右边金属化过孔阵列（21），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导一端离天线窄端口（6）较近，其另一端在天线口径面（19）上。该天线可以提高天线口径效率和增益。
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公开(公告)号：CN103022676A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563897.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。
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