基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器

    公开(公告)号:CN119199740B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411734006.1

    申请日:2024-11-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器,包括外部振膜、内部振膜、压电薄膜、感应电极、输出电极和基座,外部振膜和内部振膜均包括两个大小不等的翼片,外部振膜嵌入中间镂空的基座中;内部振膜嵌合在外部振膜的大翼片的镂空结构中,且内部振膜与外部振膜呈90°正交嵌合;外部振膜与基座之间,以及外部振膜与内部振膜之间均存在间隙;外部振膜和内部振膜的表面都沉积有压电薄膜,压电薄膜上沉积感应电极,压电薄膜检测内外部振膜位移,将振膜位移转换为电压量,感应电极感应的电压量由输出电极连接到外部检测放大电路中。本发明能够实现多频段声传感和宽带声源定位,适用于对尺寸和定位精度要求较高的场合。

    基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器

    公开(公告)号:CN119199740A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411734006.1

    申请日:2024-11-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器,包括外部振膜、内部振膜、压电薄膜、感应电极、输出电极和基座,外部振膜和内部振膜均包括两个大小不等的翼片,外部振膜嵌入中间镂空的基座中;内部振膜嵌合在外部振膜的大翼片的镂空结构中,且内部振膜与外部振膜呈90°正交嵌合;外部振膜与基座之间,以及外部振膜与内部振膜之间均存在间隙;外部振膜和内部振膜的表面都沉积有压电薄膜,压电薄膜上沉积感应电极,压电薄膜检测内外部振膜位移,将振膜位移转换为电压量,感应电极感应的电压量由输出电极连接到外部检测放大电路中。本发明能够实现多频段声传感和宽带声源定位,适用于对尺寸和定位精度要求较高的场合。

    一种基于奥米亚棕蝇听觉结构的仿生空间声定位微传感器

    公开(公告)号:CN118393434A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410559535.6

    申请日:2024-05-08

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于奥米亚棕蝇听觉结构的仿生空间声定位微传感器,受奥米亚棕蝇听觉系统的膜间桥耦合机理启发,采用声压梯度敏感的优化结构设计,两侧的长方形悬空振膜通过中间的耦合支撑梁结构固定在基座上,在耦合梁和振膜之间还设置有四个45°的斜梁。同时将两组相同结构的振膜在X‑Y平面内,呈90°正交放置,以此实现三维空间定位。为了检测振膜的振动,采用单模光纤与振膜形成法布里‑珀罗谐振腔,将振膜的微小位移转化为光信号,提高了传感器的灵敏度。该传感器解决了传统声定位传感器体积太小导致的精度下降问题,不仅能够进行三维空间定位,同时可以实现宽带声源定位,适用于对尺寸和定位精度要求较高的场合。

Patent Agency Ranking