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公开(公告)号:CN120046509A
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202510371317.4
申请日:2025-03-27
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/23 , G06F30/33 , G06F18/213 , G06F18/25 , G06N3/0464 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种基于神经网络的芯粒热仿真有限元网格生成方法。该方法包括几何与热特征提取模块、温度分布预测模块以及智能网格优化模块。几何与热特征提取模块通过张量构建,结合多尺度卷积、金字塔池化和可变形卷积,实现对芯片温度分布的精确预测;智能网格优化模块通过热梯度与几何约束的耦合,自适应地优化有限元网格,减少网格单元数量并提升计算效率。首次将深度学习与有限元网格生成相结合,通过神经网络预测热分布来替代传统的迭代网格细化过程,显著提升了网格生成速度,同时保持热仿真精度在0.8%以内。该方法特别适用于复杂的2.5D/3D芯片封装结构,能够有效应对现代集成电路设计中的热管理挑战,为芯片设计提供了快速且精确的热仿真工具。
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公开(公告)号:CN120046507A
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202510371312.1
申请日:2025-03-27
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/33 , G06F18/10 , G06F18/213 , G06F18/25 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/0499 , G06N3/0455 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种用于2.5D集成电路快速高精度热预测的频域‑空间域融合感知方法,该网络包括频空热编码器模块、频域跨尺度交互模块、频域‑空间域混合损失函数(FSL)以及模型输入与预处理网络(PPNet)。频空热编码器模块结合自适应多频嵌入和3D卷积神经网络,提取高至低频的热耗散梯度特征和详细空间特征;频域跨尺度交互模块通过跨注意力机制实现多尺度特征交互,解决语义间隙问题;频域‑空间域混合损失函数损失函数结合空间均方误差和频域损失,抑制高频热梯度噪声。本发明首次实现频域‑空间域双域感知的热预测,显著提升预测精度和速度,且具有出色的泛化能力,可广泛应用于2.5D集成电路的热管理领域。
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公开(公告)号:CN120046508A
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202510371313.6
申请日:2025-03-27
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/33 , G06F18/213 , G06F18/25 , G06N3/0464 , G06N3/0499 , G06N3/042 , G06N3/0455 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种基于异构特征融合的静态IR Drop智能预测系统,旨在解决传统IR Drop分析方法计算复杂度高以及现有深度学习方法无法有效捕捉功率传输网络(PDN)全局空间特征和单元实例拓扑信息的问题。该框架结合了卷积神经网络(CNN)和图神经网络(GNN)的双重分支,通过CNN分支的长距离和局部细节编码器(LLE)以及分层和相邻补偿组(HACG)模块,实现PDN多尺度全局到局部空间功率特征的有效提取和特征融合补偿;通过GNN分支的单元实例电压感知(CVA)模块,自适应地聚合不同阶次的异构邻居的PDN拓扑特征。实验结果表明,与现有先进方法相比,该框架在预测精度上具有显著优势,预测误差大幅降低。
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