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公开(公告)号：CN119581405A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411262843.9
申请日：2024-09-10
Applicant: 东南大学 , 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开一种玻璃面板级嵌入式封装的空腔填充工艺，属于半导体器件领域。该工艺包括以下步骤：通过光刻工艺制作玻璃空腔掩膜图案；使用氢氟酸溶液湿法刻蚀制作玻璃空腔；将芯片贴合膜黏合在芯片底部；将芯片拾取并放置在玻璃空腔中；电介质层压和固化。通过该工艺填充空腔后，电介质层的表面平整度好，无需进一步的飞切或表面平整化工艺即可继续在电介质层上制作细间距RDL层，具有实用价值。
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公开(公告)号：CN107135538A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710258255.1
申请日：2017-04-19
Applicant: 东南大学
IPC: H04W52/24
CPC classification number: H04W52/243
Abstract: 本发明设计了一种基于斯坦科尔伯格博弈的D2D功率控制及干扰管理方法，各D2D通过观测来自CBS的干扰定价因子自适应地实行功率控制，而CBS则通过检测来自D2D的跨层干扰来更新干扰定价因子，通过不断地观测以及干扰检测最终会迭代收敛到令双方都满意的SE策略。与现有方法相比，本发明所设计的功率控制方法可以使得D2D系统的和速率性能得到显著提升；而随着最大发射功率的提升，D2D和速率会一直有较大幅度的提升，且相较现有算法D2D通信的和速率提升幅度显著；随着跨层干扰约束的越发松散，本发明方法CBS端通过出售干扰量所获得的收益也越发提升。
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公开(公告)号：CN105916198A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610236886.9
申请日：2016-04-15
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H04W52/40 , H04W72/0473 , H04W72/0493
Abstract: 本发明公开了一种OFDMA两层异构网络系统中基于能效公平的资源分配和功率控制方法。在给定跨层干扰约束限制的条件下，该发明致力于求解飞蜂窝网络系统能效公平的资源块分配和功率控制策略。对于这样一个非凸并混合了整形变量的多目标分式优化问题，该发明依据分式规划理论进行转换并采用广义丁克尔巴赫算法(Generalized Dinkelbach’s Algorithm,GDA)进行求解。特别的，对于GDA算法中的子问题，该发明设计了一种飞蜂窝间信息交互有限的分布式算法并最终获得了最优的资源分配与功率控制策略。通过计算机仿真验证，该发明方法可以有效提高网络系统的最低能效以及公平性。
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公开(公告)号：CN119361534A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411262849.6
申请日：2024-09-10
Applicant: 东南大学 , 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种玻璃面板级嵌入式先进封装中铜柱型I/O与玻璃嵌入式封装体之间的互连工艺，属于半导体器件领域。该互连方法包括以下制作过程：制备玻璃嵌入式封装体；将RDL聚合物电介质层压在玻璃嵌入式封装体表面并固化；对RDL聚合物电介质层进行表面平整化处理，暴露芯片上的铜柱；使用标准半加成法工艺制作RDL层。该工艺在芯片有源面形成芯片到玻璃面板级嵌入式封装体的铜铜互连，与常见芯片至封装体的互连工艺相比，具有更短的互连路径和更低的互连损耗，具有实用价值。
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公开(公告)号：CN116385703A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310189203.9
申请日：2023-03-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提出了一种基于点云高精度参数化调整竣工幕墙模型的方法，包括S4、针对其中任一幕墙，在三维点云信息C2的X‑Y平面投影中，搜索以所述幕墙中点为半径，在搜索半径R范围的点云，获取寻找幕墙台面用的三维点云信息C3；S5、寻找幕墙台面：S6、获取幕墙点云特征点并形成矩阵A；S7、创建幕墙的BIM模型；S8、提取步骤S7中BIM模型上的设计特征点形成矩阵B，所述设计特征点与矩阵A对应；S9、首先将矩阵B带入ICP配准算法最优对齐算法进行求解，得到旋转矩阵；之后利用旋转矩阵调整所述幕墙的BIM模型，以完成利用点云对幕墙BIM模型的高精度参数化调整。本发明可避免人工主观影响而导致特征点定位偏差的情况，且有利于后期的幕墙维护检测工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102605872A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210073482.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明提供了一种摇摆式自定心钢框架-混凝土剪力墙抗震系统，该系统包括相对平行设置的第一钢柱（41）和第二钢柱（42）、位于第一钢柱（41）和第二钢柱（42）之间的混凝土墙（5）和摩擦件，摩擦件包括结构相同的第一摩擦件和第二摩擦件；第一钢柱（41）与混凝土墙（5）之间通过第一摩擦件连接，第二钢柱（42）与混凝土墙（5）之间通过第二摩擦件连接，其中，混凝土墙（5）通过竖向预应力钢绞线（7）与基础梁（12）相连，楼板与混凝土墙（5）固结，第一钢柱（41）和第二钢柱（42）分别通过铰接装置（8）铰接于基础梁（12）。本发明使得整个钢框架结构在地震作用下得损伤将会减小，抗震性能得到改善。
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公开(公告)号：CN119361434A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411262845.8
申请日：2024-09-10
Applicant: 东南大学 , 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种减少芯片偏移的玻璃面板级嵌入式封装工艺，属于半导体器件技术领域。该工艺包括以下制作过程：在玻璃基板上形成玻璃空腔；使用粘合剂将带有空腔的玻璃基板与另一玻璃基板进行粘合；利用芯片粘合膜在空腔中放置芯片；对放置芯片后的整块封装基板两侧进行RDL层压与固化。该工艺解决了玻璃面板级嵌入式芯片封装中芯片位置会发生较大偏移的问题，具有实用价值。
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公开(公告)号：CN118270992A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410277614.8
申请日：2024-03-12
Applicant: 东南大学 , 江苏芯德半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种提升玻璃和聚合物之间黏合力的工艺，属于印刷电路的技术领域。该工艺包括以下流程，将玻璃基板进行等离子清洁；将玻璃基板用化学试剂冲洗并干燥；对玻璃基板表面进行等离子体活化处理；在玻璃基板表面涂上粘附增进剂；最后进行烘干处理。该工艺解决了玻璃基板与聚合物之间黏附性能不足的问题，降低成本且适用性广泛，具有实用价值。
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公开(公告)号：CN118231264A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410277624.1
申请日：2024-03-12
Applicant: 东南大学 , 江苏芯德半导体科技有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开一种高密度RDL制造工艺，属于印刷电路的技术领域。该工艺包括以下制作过程：将PID材料附着在基板上；光刻PID材料形成用于布线的沟槽；制作覆盖沟槽和光刻后剩余PID材料顶部的种子层；在种子层上电镀铜；通过化学机械抛光或飞切去除光刻后剩余PID材料顶部多余的铜和种子层。该工艺在PID材料底部形成的种子层不会造成电路短路，克服常见RDL制造工艺在刻蚀种子层的过程中刻蚀已制造好布线的缺陷，用PID材料代替光刻胶形成精细的特征图案，降低了制作超细布线的复杂程度，具有实用价值。
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公开(公告)号：CN116305436A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310173401.6
申请日：2023-02-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于三维激光扫描结合BIM的既有桥梁监测方法，包括以下步骤：S1，初始的桥梁数字化运维数据库的信息采集，包括：基于三维激光扫描的点云数据几何信息采集和基于桥梁管养的文本信息采集；S2,将S1步骤中得到的点云数据几何信息导入数据处理软件，根据点云数据的质量判断扫描是否完备；S3，利用点云处理算法结合Dynamo对S1步骤中每一次采集的点云数据几何信息进行分析、建立逆向模型，并且对不同时间上建立的逆向模型进行分析比较，分析桥梁发生的形变问题，从而实现在时间维度上常态化监测桥梁信息。通过本发明的公开，广泛应用于既有桥梁的逆向模型快速建立，有效提高既有桥梁管养、运维的实施效率。
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