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公开(公告)号:CN102331800B
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201110130743.7
申请日:2011-05-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种多热源温度触觉再现装置,设有温度复现阵列、隔热外壳、导热基板、制冷器、散热器及测控电路,温度复现阵列由多个圆柱体电加热发热器件同方向、并行、间隔排列而成,每个圆柱体发热器件上设有热端温度传感器,隔热外壳将温度复现阵列上方固定,导热基板顶面固定温度复现阵列下端;制冷器具有冷、热两个端面,上端为冷面和导热基板的底面紧密接触,之间设有温度传感器,制冷器下端为热面和下方的散热器紧密接触;测控电路含温度复现阵列的加热电路和热端温度反馈及控制电路以及制冷器的制冷电路和冷端温度反馈及控制电路。
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公开(公告)号:CN101799694A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010104011.6
申请日:2010-02-01
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种可变热容的温度触觉再现装置,设有半导体制冷器、散热器、温度传感器及测控电路,以半导体制冷器作为温度控制及人手感知的核心,其中:半导体制冷器系由通有直流电的P-N结构成,具有冷、热两个端面;散热器包括设有空腔的交换室以及冷却液、气两路交换系统,冷却液交换系统系由设置的冷却液槽通过管道向交换室空腔进冷却液,交换室通过出冷却液管道与冷却液槽连通;气路交换系统系由与交换室空腔连通的进、出气管道交换空气;冷却液、气两路交换系统中的管道上均分别设有电磁阀及泵,电磁阀及泵与测控电路的输出控制信号连接;测控电路含有公知的电源电路,模数转换电路,信号调理电路及控制芯片;设有两个温度传感器,分别采集人手和半导体制冷器的温度并输入至测控电路。
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公开(公告)号:CN101982744B
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201010290314.1
申请日:2010-09-21
Abstract: 本发明公开一种能同时检测压力与温度的复合触觉传感器和传感器阵列,该复合触觉传感器的金属结构的桥式弹性梁(1)、第一光纤布拉格光栅(2)、第二光纤布拉格光栅(3)、第一单模光纤(4)和第二单模光纤(5)组成复合触觉传感单元(17),第一光纤布拉格光栅(2)、第二光纤布拉格光栅(3)交叉设置在桥式弹性梁(1)的中间,第一光纤布拉格光栅(2)通过第一单模光纤(4)接第一光纤耦合器(6),第二光纤布拉格光栅(3)通过第二单模光纤(5)接第三光纤耦合器(8),第一光纤耦合器(6)、第三光纤耦合器(8)通过光纤耦合到第二光纤耦合器(7)。本发明分辨率高、重复性好、响应时间短,可以工作在潮湿、易燃、易爆和强电磁干扰等恶劣环境。
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公开(公告)号:CN102331800A
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN201110130743.7
申请日:2011-05-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种多热源温度触觉再现装置,设有温度复现阵列、隔热外壳、导热基板、制冷器、散热器及测控电路,温度复现阵列由多个圆柱体电加热发热器件同方向、并行、间隔排列而成,每个圆柱体发热器件上设有热端温度传感器,隔热外壳将温度复现阵列上方固定,导热基板顶面固定温度复现阵列下端;制冷器具有冷、热两个端面,上端为冷面和导热基板的底面紧密接触,之间设有温度传感器,制冷器下端为热面和下方的散热器紧密接触;测控电路含温度复现阵列的加热电路和热端温度反馈及控制电路以及制冷器的制冷电路和冷端温度反馈及控制电路。
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公开(公告)号:CN101982744A
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN201010290314.1
申请日:2010-09-21
Abstract: 本发明公开一种能同时检测压力与温度的复合触觉传感器和传感器阵列,该复合触觉传感器的金属结构的桥式弹性梁(1)、第一光纤布拉格光栅(2)、第二光纤布拉格光栅(3)、第一单模光纤(4)和第二单模光纤(5)组成复合触觉传感单元(17),第一光纤布拉格光栅(2)、第二光纤布拉格光栅(3)交叉设置在桥式弹性梁(1)的中间,第一光纤布拉格光栅(2)通过第一单模光纤(4)接第一光纤耦合器(6),第二光纤布拉格光栅(3)通过第二单模光纤(5)接第三光纤耦合器(8),第一光纤耦合器(6)、第三光纤耦合器(8)通过光纤耦合到第二光纤耦合器(7)。本发明分辨率高、重复性好、响应时间短,可以工作在潮湿、易燃、易爆和强电磁干扰等恶劣环境。
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公开(公告)号:CN101650322A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200910034949.2
申请日:2009-09-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种温度触觉传感装置,包括第一绝缘板、第二绝缘板以及设置在第一绝缘板与第二绝缘板之间的温度传感器、加热器以及一绝缘基板,所述的绝缘基板设置在所述的温度传感器与加热器之间。所述的温度传感器包含嵌入的温度传感金属线圈,所述的金属线圈采用半径递减的半圆螺旋的环绕方式或边长递减的等腰直角三角形螺旋的环绕方式;所述的加热器包含嵌入的金属加热丝,所述的金属加热丝采用半径递减的半圆螺旋的环绕方式或边长递减的等腰直角三角形螺旋的环绕方式。本发明的温度触觉传感装置通过接触方式测量被测对象的温度响应而准确地辨别被测对象的特性,经济适用,具有测试精度高、性能可靠、检测速度快、用途广泛等特点。
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公开(公告)号:CN101799694B
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN201010104011.6
申请日:2010-02-01
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种可变热容的温度触觉再现装置,设有半导体制冷器、散热器、温度传感器及测控电路,以半导体制冷器作为温度控制及人手感知的核心,其中:半导体制冷器系由通有直流电的P-N结构成,具有冷、热两个端面;散热器包括设有空腔的交换室以及冷却液、气两路交换系统,冷却液交换系统系由设置的冷却液槽通过管道向交换室空腔进冷却液,交换室通过出冷却液管道与冷却液槽连通;气路交换系统系由与交换室空腔连通的进、出气管道交换空气;冷却液、气两路交换系统中的管道上均分别设有电磁阀及泵,电磁阀及泵与测控电路的输出控制信号连接;测控电路含有公知的电源电路,模数转换电路,信号调理电路及控制芯片;设有两个温度传感器,分别采集人手和半导体制冷器的温度并输入至测控电路。
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公开(公告)号:CN201497592U
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200920231793.2
申请日:2009-09-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开一种温度触觉传感装置,包括第一绝缘板、第二绝缘板以及设置在第一绝缘板与第二绝缘板之间的温度传感器、加热器以及一绝缘基板,所述的绝缘基板设置在所述的温度传感器与加热器之间。所述的温度传感器包含嵌入的温度传感金属线圈,所述的金属线圈采用半径递减的半圆螺旋的环绕方式或边长递减的等腰直角三角形螺旋的环绕方式;所述的加热器包含嵌入的金属加热丝,所述的金属加热丝采用半径递减的半圆螺旋的环绕方式或边长递减的等腰直角三角形螺旋的环绕方式。本实用新型的温度触觉传感装置通过接触方式测量被测对象的温度响应而准确地辨别被测对象的特性,经济适用,具有测试精度高、性能可靠、检测速度快、用途广泛等特点。
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公开(公告)号:CN202102325U
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN201120161725.0
申请日:2011-05-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种多热源温度触觉再现装置,设有温度复现阵列、隔热外壳、导热基板、制冷器、散热器及测控电路,温度复现阵列由多个圆柱体电加热发热器件同方向、并行、间隔排列而成,每个圆柱体发热器件上设有热端温度传感器,隔热外壳将温度复现阵列上方固定,导热基板顶面固定温度复现阵列下端;制冷器具有冷、热两个端面,上端为冷面和导热基板的底面紧密接触,之间设有温度传感器,制冷器下端为热面和下方的散热器紧密接触;测控电路含温度复现阵列的加热电路和热端温度反馈及控制电路以及制冷器的制冷电路和冷端温度反馈及控制电路。
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