公开(公告)号：CN110597014B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201910981089.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 东南大学

Inventor： 顾忠泽 ,  丁海波 ,  顾洪成 ,  卫孟萧

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开了一种基于双光子吸收效应的光学定位及加工方法，包含以下步骤：(1)向目标器件表面及内部灌注光刻胶；(2)通过激光逐点扫描目标器件及光刻胶部分，同步获取扫描范围内各点的荧光信号；(3)根据平移台扫描范围及相应位置采集的荧光信号，建立三维坐标系来区分目标器件和光刻胶；(4)根据建立的目标器件和光刻胶的荧光图像，确定目标加工区域并实施双光子聚合加工；(5)将目标器件连光刻胶一起浸入显影液中，去除未聚合的光刻胶，完成加工。本发明以双光子吸收效应为基础，实现微纳米精度的光学成像和增材制造；针对目标器件和材料，通过同一套扫描控制系统，实现高精度定位和原位加工，提高了装配精度和加工效率。

公开(公告)号：CN110597014A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910981089.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 东南大学

Inventor： 顾忠泽 ,  丁海波 ,  顾洪成 ,  卫孟萧

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开了一种基于双光子吸收效应的光学定位及加工方法，包含以下步骤：(1)向目标器件表面及内部灌注光刻胶；(2)通过激光逐点扫描目标器件及光刻胶部分，同步获取扫描范围内各点的荧光信号；(3)根据平移台扫描范围及相应位置采集的荧光信号，建立三维坐标系来区分目标器件和光刻胶；(4)根据建立的目标器件和光刻胶的荧光图像，确定目标加工区域并实施双光子聚合加工；(5)将目标器件连光刻胶一起浸入显影液中，去除未聚合的光刻胶，完成加工。本发明以双光子吸收效应为基础，实现微纳米精度的光学成像和增材制造；针对目标器件和材料，通过同一套扫描控制系统，实现高精度定位和原位加工，提高了装配精度和加工效率。