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公开(公告)号：CN114709425A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210394660.7
申请日：2022-04-15
Applicant: 东南大学
IPC: H01M4/70 , H01M4/66 , H01M4/134 , H01M10/052
Abstract: 本发明公开了一种具有微坑阵列的金属集流体的制备方法及应用，该制备方法包括：向集流体表面施加压力形成微坑，多个微坑间隔排列形成微坑阵列，所述微坑之间的间距为0.3～1.5mm；所述微坑的深度为10～100μm。本发明构建的微坑阵列具有更高的亲锂性，使得电沉积的锂在坑内优先横向生长；在阵列之间的坑外表面引入残余应力，诱导锂金属均匀致密地沉积，降低了电池内短路的风险，有效提升了电池的循环性能。本发明为金属集流体提供了新的表面改性手段，在锂金属电池领域具有广泛的应用前景。
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