公开(公告)号：CN110416235A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910631985.0

申请日：2019-07-12

Applicant: 东南大学

Inventor： 张彤 ,  吴静远 ,  何伟迪 ,  苏丹 ,  张晓阳

IPC: H01L27/144 ,  H01L31/0216

Abstract: 本发明设计了一种中空表面等离激元结构的二维材料复合多色红外探测芯片，其单个芯片的各部分由上至下依次为金属电极（1）、表面等离激元层（2）、二维材料层（3）、电学通道（4）、CMOS读出电路（5），本发明的二维材料中红外探测器能够完成对可见光、红外光的响应。与现有的一些红外探测器相比，具有可见/红外多色探测、中红外波段光谱响应、高响应度、高探测率、高分辨率等优点。

公开(公告)号：CN110416235B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201910631985.0

申请日：2019-07-12

Applicant: 东南大学

Inventor： 张彤 ,  吴静远 ,  何伟迪 ,  苏丹 ,  张晓阳

IPC: H01L27/144 ,  H01L31/0216

Abstract: 本发明设计了一种中空表面等离激元结构的二维材料复合多色红外探测芯片，其单个芯片的各部分由上至下依次为金属电极（1）、表面等离激元层（2）、二维材料层（3）、电学通道（4）、CMOS读出电路（5），本发明的二维材料中红外探测器能够完成对可见光、红外光的响应。与现有的一些红外探测器相比，具有可见/红外多色探测、中红外波段光谱响应、高响应度、高探测率、高分辨率等优点。