一种用于模拟土体三维孔隙结构的微流控芯片及其应用

    公开(公告)号:CN118527187A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410460609.0

    申请日:2024-04-17

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于模拟土体三维孔隙结构的微流控芯片及其应用,通过应用显微CT技术对原状土壤样品进行图像扫描并建立三维孔隙结构数字模型,以水溶性支撑材料(如聚乙烯醇)作为3D打印原材料,并利用3D打印技术完成微流控通道阳模的加工,向微流控通道阳模浇注PDMS材料,待其固化后浸水脱模,得到具有真实土体三维孔隙结构通道的微流控芯片。本发明提出的微流控芯片可模拟真实土体微观孔隙结构特征,并可实现三维孔隙通道中多相流体迁移过程的可视化,突破了二维孔隙通道观测的局限性,对于分析微观尺度下的多孔介质多相流问题具有重要意义。

    一种低渗透有机污染土增溶多相抽提修复系统及方法

    公开(公告)号:CN119870137A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510208790.0

    申请日:2025-02-25

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种低渗透有机污染土增溶多相抽提修复系统及方法,涉及土壤修复领域。本修复系统包括增溶试剂罐、计量泵、注入井、排水板、水平井、自吸泵、尾液收集装置。修复方法:利用计量泵将增溶试剂注入到低渗透污染区上部,在污染区下部施工水平井,布设排水板贯穿低渗透污染区并使其末端与水平井形成水力连通,利用自吸泵形成的抽提负压驱动增溶试剂通过排水板,淋洗低渗透土层后进入水平井,最终进入尾液收集装置进行净化。本发明利用排水板提高了有机污染土的渗透性,并将增溶淋洗与多相抽提技术进行耦合联用,突破了低渗透土层中有机污染物难去除的瓶颈问题,操作工艺简便,显著缩短修复时间,具有广阔的工程应用前景。

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