公开(公告)号：CN119624053B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510152703.4

申请日：2025-02-12

Applicant: 东华大学

Inventor： 张洁 ,  王洪 ,  陈达 ,  吴立辉 ,  张朋

IPC: G06Q10/0631 ,  G06Q50/04 ,  G06N3/045 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明涉及一种基于经验学习的半导体封测区快响应调度方法及系统，本方法构建半导体封测区快响应调度系统，通过半导体封测区数据模块将键合工序lot数据和机台或机组数据传输给键合工序调度模块，用于半导体封测区中键合工序的调度；利用机器学习方法预估键合工序的初始调度方案；利用自适应重叠分解方法分解为lot调度子问题；利用BAHA对调度子问题进行求解，从而得到完整的键合工序调度方案；补全半导体封测的全局调度方案，利用GUI模块查看调度过程中相关的运行数据。解决了半导体封装测试区调度存在的多约束、产品类型多样和调度单元lot数量多导致影响交期惩罚时间的问题，减少半导体封装测试生产车间的交期惩罚，实现高效率的车间调度控制。

公开(公告)号：CN116911587B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202310877444.2

申请日：2023-07-17

Applicant: 东华大学

Inventor： 张洁 ,  陈达 ,  吴立辉

IPC: G06Q10/0633 ,  G06Q10/101 ,  G06Q50/04 ,  G06F18/10 ,  G06F18/213 ,  G06F18/24 ,  G06N3/045

Abstract: 本发明涉及一种基于多层复杂网络的时空耦合协同分析系统，包括信息预处理模块、多层复杂网络建模模块和加工区与设备的时空耦合协同分析模块，所述信息预处理模块：用于对物料状态信息、设备状态信息和工艺状态信息的收集和对收集信息进行统一状态信息编码；所述多层复杂网络建模模块：通过分类编码信息抽取节点和关系模型构建半导体制造系统的数据模型；所述加工区与设备的时空耦合协同分析模块：从构建的半导体制造系统数据模型中抽取抽取节点与之相关的关系模型的空间网络特征和时间网络特征并进行协同分析，获得系统各个时期的耦合协同度。考虑了晶圆制造车间分区域加工的特点，为半导体制造系统优化控制的决策提供了协同性的动态参考指标。

公开(公告)号：CN117434902A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311639680.7

申请日：2023-12-01

Applicant: 东华大学

Inventor： 张洁 ,  王洪 ,  吴立辉 ,  陈达

IPC: G05B19/418

Abstract: 本发明涉及一种快响应半导体封装测试车间智能调度方法及系统，通过GUI模块将车间运行数据传输给瓶颈识别模块；瓶颈识别模块通过“缓冲‑瓶颈指数”瓶颈识别方法识别出所有瓶颈工序；GUI模块与瓶颈识别模块分别将车间调度数据与瓶颈工序识别结果传输给调度模块；智能调度子模块建立半导体封装测试车间瓶颈工序调度模型，并将瓶颈工序调度方案输入给规则调度子模块；规则调度子模块生成全局调度方案，并将其传输给GUI模块，安排生产。解决了半导体封装测试工厂多聚焦于某一道工序的调度工作存在工作冗余、效率低下的问题，能用于半导体封装测试车间调度，能提高车间生产效率。能够缓解与克服半导体封装测试车间出现的“瓶颈漂移”现象，提高生产效益。

公开(公告)号：CN119624053A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202510152703.4

申请日：2025-02-12

Applicant: 东华大学

Inventor： 张洁 ,  王洪 ,  陈达 ,  吴立辉 ,  张朋

IPC: G06Q10/0631 ,  G06Q50/04 ,  G06N3/045 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明涉及一种基于经验学习的半导体封测区快响应调度方法及系统，本方法构建半导体封测区快响应调度系统，通过半导体封测区数据模块将键合工序lot数据和机台或机组数据传输给键合工序调度模块，用于半导体封测区中键合工序的调度；利用机器学习方法预估键合工序的初始调度方案；利用自适应重叠分解方法分解为lot调度子问题；利用BAHA对调度子问题进行求解，从而得到完整的键合工序调度方案；补全半导体封测的全局调度方案，利用GUI模块查看调度过程中相关的运行数据。解决了半导体封装测试区调度存在的多约束、产品类型多样和调度单元lot数量多导致影响交期惩罚时间的问题，减少半导体封装测试生产车间的交期惩罚，实现高效率的车间调度控制。

公开(公告)号：CN116911587A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310877444.2

申请日：2023-07-17

Applicant: 东华大学

Inventor： 张洁 ,  陈达 ,  吴立辉

IPC: G06Q10/0633 ,  G06Q10/101 ,  G06Q50/04 ,  G06F18/10 ,  G06F18/213 ,  G06F18/24 ,  G06N3/045

Abstract: 本发明涉及一种基于多层复杂网络的时空耦合协同分析系统，包括信息预处理模块、多层复杂网络建模模块和加工区与设备的时空耦合协同分析模块，所述信息预处理模块：用于对物料状态信息、设备状态信息和工艺状态信息的收集和对收集信息进行统一状态信息编码；所述多层复杂网络建模模块：通过分类编码信息抽取节点和关系模型构建半导体制造系统的数据模型；所述加工区与设备的时空耦合协同分析模块：从构建的半导体制造系统数据模型中抽取抽取节点与之相关的关系模型的空间网络特征和时间网络特征并进行协同分析，获得系统各个时期的耦合协同度。考虑了晶圆制造车间分区域加工的特点，为半导体制造系统优化控制的决策提供了协同性的动态参考指标。