公开(公告)号：CN117362917A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311313767.5

申请日：2023-10-11

Applicant: 东华大学

Inventor： 俞建勇 ,  张辉 ,  杨雪勤 ,  骆佳美 ,  刘勇 ,  任宏亮 ,  张京旺 ,  王奕然

IPC: C08L61/16 ,  C08K9/04 ,  C08K9/02 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08J5/24 ,  D06M15/59 ,  D06M11/74 ,  D06M101/40

Abstract: 本发明涉及一种碳纤维增强聚醚酮酮预浸料及其制备和应用，所述预浸料包括单向碳纤维、聚醚醚酮树脂和无机导电纳米材料。与现有技术相比，本制备方法可以制得同时具备高力学强度和高电磁屏蔽效能的结构功能一体化碳纤维增强聚醚醚酮预浸料，具有广阔的应用前景。