均匀纳米孔SiO2低介电薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN101348385B

    公开(公告)日:2010-09-08

    申请号:CN200810041995.0

    申请日:2008-08-22

    Applicant: 东华大学

    Abstract: 本发明涉及一种均匀纳米孔SiO2低介电薄膜的制备方法,该法以均匀有序化学连接的POSS杂化高分子为模板,通过旋涂或喷涂等薄膜制备方法在基底上形成均匀薄膜,采用原位氧化裂解工艺,制备出适合IC制程要求的均匀多孔IC低介电薄膜材料,通过改变网络模板的结构和网络间有机组分的结构控制,实现材料中孔洞大小、均匀性和结构的精确控制。

    均匀纳米孔SiO2低介电薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN101348385A

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200810041995.0

    申请日:2008-08-22

    Applicant: 东华大学

    Abstract: 本发明涉及一种均匀纳米孔SiO2低介电薄膜的制备方法,该法以均匀有序化学连接的POSS杂化高分子为模板,通过旋涂或喷涂等薄膜制备方法在基底上形成均匀薄膜,采用原位氧化裂解工艺,制备出适合IC制程要求的均匀多孔IC低介电薄膜材料,通过改变网络模板的结构和网络间有机组分的结构控制,实现材料中孔洞大小、均匀性和结构的精确控制。

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