一种氮化硼/纤维素封装的热导增强定形相变材料

    公开(公告)号:CN110746937A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201910973730.2

    申请日:2019-10-14

    Applicant: 东华大学

    Abstract: 本发明涉及一种氮化硼/纤维素封装的热导增强定形相变材料。该材料是将氮化硼纳米片悬浮液流过纤维素多孔材料,冷冻干燥,采用真空浸渍的方式使相变材料浸渍到得到的纤维素/氮化硼多孔材料中得到。该材料具有高焓值,高热导率,熔点以上保持固体状态,不流动不泄露的特点,在温度管理,建筑隔热,热能存储,调温纺织品领域具有广阔的应用前景。

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