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公开(公告)号:CN120076696A
公开(公告)日:2025-05-30
申请号:CN202510159554.4
申请日:2025-02-13
Applicant: 东华大学
IPC: H10N10/852 , H10N10/01 , B22F3/105 , B22F3/14 , C23C14/16 , C23C14/35 , C23C14/24 , B22F7/06 , C25D3/12 , C25D3/56
Abstract: 本发明涉及一种适用于MgAgSb基热电材料的阻挡层及其制备方法,所述阻挡层包括金属钴或钴基合金中的一种。本发明中金属钴或钴基合金阻挡层有效避免了界面反应和元素扩散,提升了MgAgSb基热电材料器件的热循环稳定性和服役性能。