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公开(公告)号：CN209388252U
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201821847414.8
申请日：2018-11-10
Applicant: 东北林业大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 电脑芯片散热器，包括散热腔，散热腔内填充膨胀石墨/石蜡复合材料，散热腔顶面前后两侧分别开设截面为燕尾型的滑槽，滑槽内左右两侧分别设有截面为燕尾型的滑块，滑块能够沿对应的滑槽移动，位于同侧的滑块顶面共同固定安装竖板，竖板内部中空，竖板内底面分别固定连接弹簧的一端，弹簧的另一端分别固定连接挂板的一端，挂板能够沿竖板移动，竖板内部前后两侧分别固定安装螺杆，位于散热腔左右两侧的螺杆的螺纹方向相反，前侧的螺杆内端共同螺纹安装内螺纹套。本实用新型结构设计合理，使用安装方便，适用多种芯片底座，实用性强，采用复合相变材料进行储热控温，确保散热效果，保证芯片在最佳工作温度附近工作，同时提高了散热腔的使用寿命。
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