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公开(公告)号：CN111427427A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010210156.8
申请日：2020-03-23
Applicant: 东北大学秦皇岛分校
Abstract: 本发明涉及计算机主机机箱技术领域，且公开了一种新型的微型计算机主机机箱结构，通过在第一水冷板的内壁固定安装主板，在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源，在CPU的后部设置CPU水冷散热器，从而使电子元件与水冷机构集成化设计，从而降低主体体积，方便用户使用，同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积，提高热传导速度，进而提高散热效果，通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构，在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管，使风冷机构产生向上的气流，快速冷却辅助散热管内的冷却液，从而保证主机的散热性能。
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