公开(公告)号：CN110233046A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910427474.7

申请日：2019-05-22

Applicant: 东北大学秦皇岛分校

Inventor： 李梦莹 ,  齐建全 ,  柳彬德 ,  王亭惠 ,  张君 ,  吴晶晶 ,  孟凡胜 ,  谢佳琪 ,  王健 ,  熊辛凯 ,  孙晴雯 ,  马振伟 ,  韩秀梅

IPC: H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  C04B26/08 ,  C04B26/18 ,  C04B111/90

Abstract: 本发明公开了属于电子材料制备技术领域的一种大容量电容器介质的电子浆料及制备方法和应用，本发明制备电子浆料是用于大容量电容器介质的免烧电子浆料。是以具有pn结结构的MnO2和BaTiO3用化学液相沉积得到的杂化材料为主成分的电子浆料；这种电子浆料通过印刷、喷涂、3D打印等方法形成厚膜材料干燥后无需烧结，其相对介电常数超过105以上，可以形成大容量电容器材料的介质层。浸润到纸中，可以制备高介电常数的纸介质。通过与金属导电浆料交替印刷所获得电容器为大容量全固态，非常适合表面安装；制备工艺简单，成本低、用途范围广泛。