公开(公告)号：CN110097642B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201910336735.4

申请日：2019-04-25

Applicant: 东北大学

Inventor： 王斌 ,  杨晓春 ,  龚正茂

IPC: G06T17/20 ,  G06N3/084 ,  G06N3/0499

Abstract: 本发明提供一种基于半边结构的模型网格补全的方法，涉及计算机图形学技术领域。本发明步骤如下：步骤1：获取原始的网格数据，若网格数据不是使用半边结构存储的，则将其转化为半边结构；步骤2：孔洞检测；利用半边结构对网格数据进行孔洞检测，得到孔洞集合Hs＝{L1、L2、…、Lc}；步骤3：孔洞补全；在半边结构的基础上使用三角形生长方法将步骤2中得到的集合Hs中的孔洞全部填充；步骤4：孔洞补全优化；将步骤3中填充完毕的集合Hs优化网格顶点的位置，将网格顶点的位置优化之后，使用径向基函数对隐式曲面进行优化，最终得到补全孔洞后的网格数据。该方法在提高了其处理复杂孔洞模型的能力的基础上，有效降低孔洞补全技术的时间复杂度。

公开(公告)号：CN110097642A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201910336735.4

申请日：2019-04-25

Applicant: 东北大学

Inventor： 王斌 ,  杨晓春 ,  龚正茂

IPC: G06T17/20 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明提供一种基于半边结构的模型网格补全的方法，涉及计算机图形学技术领域。本发明步骤如下：步骤1：获取原始的网格数据，若网格数据不是使用半边结构存储的，则将其转化为半边结构；步骤2：孔洞检测；利用半边结构对网格数据进行孔洞检测，得到孔洞集合Hs＝{L1、L2、…、Lc}；步骤3：孔洞补全；在半边结构的基础上使用三角形生长方法将步骤2中得到的集合Hs中的孔洞全部填充；步骤4：孔洞补全优化；将步骤3中填充完毕的集合Hs优化网格顶点的位置，将网格顶点的位置优化之后，使用径向基函数对隐式曲面进行优化，最终得到补全孔洞后的网格数据。该方法在提高了其处理复杂孔洞模型的能力的基础上，有效降低孔洞补全技术的时间复杂度。