公开(公告)号：CN106825908A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710142251.7

申请日：2017-03-10

Applicant: 东北大学

Inventor： 谢广明 ,  骆高宇 ,  贺创奇

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26

CPC classification number: B23K20/1255 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明提供一种无匙孔搅拌摩擦焊厚板的装置，其特征在于，包括：回抽式搅拌针系统，包括搅拌针固定座、回抽式搅拌针和固定底板，搅拌针固定座的下端轴肩面上均匀设置有多个铬铜电极作为轴肩导电体；固定底板的上端面内嵌入有导电铜板，当轴肩导电体与焊接工件相接触时，轴肩导电体、焊接工件和导电铜板构成导电通路；搅拌针回抽传动系统，包括搅拌针旋转座和抽针主轴，通过螺栓实现回抽式搅拌针系统和搅拌针回抽传动系统的连接；电刷系统，设置在搅拌针固定座的两侧壁端面上；电阻辅热系统，闭合开关通过电刷系统为电阻辅热系统提供电流。本发明还公开了上述装置的工作方法。本发明操作简单，避免出现匙孔，提高搅拌摩擦焊接效率和产品质量。