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公开(公告)号：CN111365240B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201811600736.7
申请日：2018-12-26
Applicant: 东北大学 , 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及真空泵领域，具体说是一种真空泵内转子间隙可调的安装结构及间隙调整方法，转子设于转子座体内且套设于主轴上，固定端座体和活动端座体分设于转子座体两侧，主轴一端通过固定端轴承支撑安装于固定端座体上，另一端通过活动端轴承支撑安装于活动端座体上，固定端座体上设有限定所述固定端轴承的固定端轴套和轴承压盖，且所述轴承压盖与固定端座体螺纹连接，活动端座体上设有限定所述活动端轴承位置的内定位组件、轴端压盖和锁紧螺母，内定位组件包括螺纹连接的限位块和活动端定位轴套，活动端定位轴套上设有定位牙与转子固连。本发明通过螺纹连接实现转子两侧间隙调节，并可定量确定间隙调整距离，提高真空泵装配和工作性能的可靠性。
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公开(公告)号：CN111365240A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811600736.7
申请日：2018-12-26
Applicant: 东北大学 , 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及真空泵领域，具体说是一种真空泵内转子间隙可调的安装结构及间隙调整方法，转子设于转子座体内且套设于主轴上，固定端座体和活动端座体分设于转子座体两侧，主轴一端通过固定端轴承支撑安装于固定端座体上，另一端通过活动端轴承支撑安装于活动端座体上，固定端座体上设有限定所述固定端轴承的固定端轴套和轴承压盖，且所述轴承压盖与固定端座体螺纹连接，活动端座体上设有限定所述活动端轴承位置的内定位组件、轴端压盖和锁紧螺母，内定位组件包括螺纹连接的限位块和活动端定位轴套，活动端定位轴套上设有定位牙与转子固连。本发明通过螺纹连接实现转子两侧间隙调节，并可定量确定间隙调整距离，提高真空泵装配和工作性能的可靠性。
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公开(公告)号：CN110629168A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201911042223.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种真空镀膜机的蒸发装置，其包括：蒸发舟、加热系统、布气系统，蒸发舟包括有蒸发舟内层、蒸发舟外层和活动盖板，蒸发舟内层位于蒸发舟外层与活动盖板之间，活动盖板开设有多个蒸发孔，蒸发舟内层上开设有与蒸发孔对应的蒸发凹槽；加热系统包括多个相对独立的蒸发源，蒸发源设置有内坩埚，内坩埚嵌套于蒸发凹槽内，蒸发源能够对放置在内坩埚内的物体进行加热；设置多级二元型结构的布气管路，实现进气量的均匀性的控制，使蒸发气体与外部通入气体可以充分混合，形成均匀的复合薄膜。本发明采用蜂窝状结构的蒸发源加热效率高，能够保证材料的大面积加热蒸发时的均匀性，减少溅射现象，适用于大面积高速卷绕镀膜工艺。
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公开(公告)号：CN110629168B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201911042223.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种真空镀膜机的蒸发装置，其包括：蒸发舟、加热系统、布气系统，蒸发舟包括有蒸发舟内层、蒸发舟外层和活动盖板，蒸发舟内层位于蒸发舟外层与活动盖板之间，活动盖板开设有多个蒸发孔，蒸发舟内层上开设有与蒸发孔对应的蒸发凹槽；加热系统包括多个相对独立的蒸发源，蒸发源设置有内坩埚，内坩埚嵌套于蒸发凹槽内，蒸发源能够对放置在内坩埚内的物体进行加热；设置多级二元型结构的布气管路，实现进气量的均匀性的控制，使蒸发气体与外部通入气体可以充分混合，形成均匀的复合薄膜。本发明采用蜂窝状结构的蒸发源加热效率高，能够保证材料的大面积加热蒸发时的均匀性，减少溅射现象，适用于大面积高速卷绕镀膜工艺。
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公开(公告)号：CN106591105A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611127301.6
申请日：2016-12-09
Applicant: 东北大学
CPC classification number: C12Q1/00 , B01L3/5027 , B01L3/502707 , B01L2300/0861 , B01L2300/161 , B01L2400/0406
Abstract: 一种基于微流控芯片的微生物自动进样系统及其制备方法，属于微流控技术领域。该系统包括样品进样单元和样品混合单元，样品进样单元包括流入孔和微流体流入通道；样品混合单元包括微流体混合通道，微流体流出通道和流出孔。制备方法为将硅片清洗干净，旋涂光刻负胶，在微流控芯片掩模下曝光，通过显影，刻蚀，去胶得到微流控芯片模具；用液态PDMS对微流控芯片模具进行浇筑，凝固后得到样品进样单元和样品混合单元沟道层，与PDMS空白层封接键合打孔，得到微流控芯片；通过表面改性方法改变微流控芯片通道的表面张力，增强通道表面亲水性。本发明的进样系统无须借助外力实现自动进样，反应时间短，解决了传统进样系统设备繁多，操作复杂等问题。
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