公开(公告)号：CN114494211A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210107520.7

申请日：2022-01-28

Applicant: 东北大学

Inventor： 苑振宇 ,  杨帆 ,  孟凡利 ,  李毓东 ,  张津赫

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/11 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G01J5/48

Abstract: 一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法，涉及传感器芯片检测领域；利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面，导致传感器电阻值发生变化，输出电路将传感器电阻转换为电压输出，实现气体浓度检测和类型识别；被检测气体与气敏材料的反应通常需要在200‑400℃下进行，半导体式气体传感器需要加热电极为传感器提供热量，微热板式气体传感器基于MEMS工艺，通常基于晶圆级芯片制造。每个晶圆表面具有上万个微热板芯片，微热板芯片具有加热电极，通过对微热板芯片通电，可以获得微热板表面的温度分布，存在故障的芯片表面会出现过冷，过热点；结合图像采集，识别，处理技术，确定故障芯片，进而实现对晶圆级传感器芯片的检测。

公开(公告)号：CN114266173B

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202210118856.3

申请日：2022-02-08

Applicant: 东北大学

Inventor： 苑振宇 ,  杨帆 ,  孟凡利 ,  李毓东 ,  张津赫

IPC: G06F30/20 ,  G16C60/00 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供一种跨尺度的气体传感器敏感机理分析与结构优化的仿真方法，涉及传感器仿真技术领域。该方法包括微观尺度建模、介观尺度建模和宏观尺度建模。在微观尺度建模中，在吸附能和电荷转移量的共同作用下，选择出气敏材料理论上具有最高响应的目标气体；在介观尺度建模中，利用格子Boltzmann方法模拟待测气体的扩散；在宏观尺度建模中，建立多层结构的传感器模型，衬底材料为硅，支撑层为SiO2,Si3N4，加热电极、测试电极材料为铂。本发明通过微观，介观，宏观三种维度进行仿真建模分析，提供一种微观‑介观‑宏观的跨尺度，气体传感器气敏机理，气体传质，传感器热力优化的全流程解决方案。

公开(公告)号：CN114493039A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210145664.1

申请日：2022-02-17

Applicant: 东北大学

Inventor： 苑振宇 ,  李毓东 ,  孟凡利 ,  杨帆 ,  张津赫

IPC: G06Q10/04 ,  G06Q10/06 ,  G06N20/00 ,  G06N3/08 ,  G06N3/04

Abstract: 本发明提供一种材料气敏性能预测方法，通过输入高通量的基本材料结构及合成方法参数，经过高通量计算得到气敏性能预测模型，对气敏材料的气敏性能进行预测，利用MATLAB构建机器学习模型后，当需要对某一新材料的性能进行判断时，则只需输入气敏材料的各项基本信息，即可通过计算得到预测的材料气敏性能表现；再利用实验手段得到真实数据，得到预测性能与实际性能间的差值，进一步优化气敏性能预测模型的准确度。当需要查阅某一气敏材料性能及其改进性能时，只需输入气敏材料分子式即可查阅关于该气敏材料的全部气敏结果输出，为设计实验方案提供新思路。

公开(公告)号：CN114494211B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202210107520.7

申请日：2022-01-28

Applicant: 东北大学

Inventor： 苑振宇 ,  杨帆 ,  孟凡利 ,  李毓东 ,  张津赫

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/11 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G01J5/48

Abstract: 一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法，涉及传感器芯片检测领域；利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面，导致传感器电阻值发生变化，输出电路将传感器电阻转换为电压输出，实现气体浓度检测和类型识别；被检测气体与气敏材料的反应通常需要在200‑400℃下进行，半导体式气体传感器需要加热电极为传感器提供热量，微热板式气体传感器基于MEMS工艺，通常基于晶圆级芯片制造。每个晶圆表面具有上万个微热板芯片，微热板芯片具有加热电极，通过对微热板芯片通电，可以获得微热板表面的温度分布，存在故障的芯片表面会出现过冷，过热点；结合图像采集，识别，处理技术，确定故障芯片，进而实现对晶圆级传感器芯片的检测。

公开(公告)号：CN116718647A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310684300.5

申请日：2023-06-09

Applicant: 东北大学

Inventor： 苑振宇 ,  李毓东 ,  孟凡利 ,  杨帆 ,  张津赫 ,  周方玲

IPC: G01N27/12

Abstract: 本发明提供一种气体传感器气敏性能适应方法，涉及气体传感器技术领域。本发明通过在实验室环境内采集多测试条件下气体传感器的响应值、响应/恢复时间，以及获取气体传感器基本属性，包括传感器的最佳工作温度、最佳测试对象气体、量程和工作湿度范围；构建并分析气敏性能数学模型；寻找各类实际测试条件下的最佳工作状态，以实现气敏性能表现最优化。

公开(公告)号：CN114266173A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202210118856.3

申请日：2022-02-08

Applicant: 东北大学

Inventor： 苑振宇 ,  杨帆 ,  孟凡利 ,  李毓东 ,  张津赫

IPC: G06F30/20 ,  G16C60/00 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供一种跨尺度的气体传感器敏感机理分析与结构优化的仿真方法，涉及传感器仿真技术领域。该方法包括微观尺度建模、介观尺度建模和宏观尺度建模。在微观尺度建模中，在吸附能和电荷转移量的共同作用下，选择出气敏材料理论上具有最高响应的目标气体；在介观尺度建模中，利用格子Boltzmann方法模拟待测气体的扩散；在宏观尺度建模中，建立多层结构的传感器模型，衬底材料为硅，支撑层为SiO2,Si3N4，加热电极、测试电极材料为铂。本发明通过微观，介观，宏观三种维度进行仿真建模分析，提供一种微观‑介观‑宏观的跨尺度，气体传感器气敏机理，气体传质，传感器热力优化的全流程解决方案。

公开(公告)号：CN304814575S

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201830176078.8

申请日：2018-04-16

Applicant: 东北大学秦皇岛分校

Designer： 邢明珠 ,  陶帅帅 ,  祝贝贝 ,  胥光颖 ,  邱雨萌 ,  张婷婷 ,  李毓东

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：椅子；
2.本外观设计产品的用途：供人坐着休息；
3.本外观设计产品的设计要点：产品形状；
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。