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公开(公告)号：CN119286301A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411260574.2
申请日：2024-09-10
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明属于导电浆料技术领域，公开了一种应用于导电浆料/油墨的无颗粒型玻璃组分墨水、制备及应用。20～50％铋前驱体组分、1～20％含硅和硼的玻璃组分、10～20％胺类络合剂和0.001～10％有机添加剂，其余为溶剂。无颗粒型玻璃组分墨水作为烧结助剂代替部分玻璃粉加入导电浆料中，在较低温度下分解产生形成玻璃相，填补金属颗粒间空隙，使金属薄膜致密化。玻璃相在烧结中渗透入基板表面，提高金属与基板之间结合力，金属与基板之间形成良好的欧姆接触，改善导电浆料分解后金属与基板的热膨胀系数差异，减少其烧结过程中因热膨胀不匹配导致的应力不均匀和裂纹。
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