公开(公告)号：CN118477535A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410775836.2

申请日：2024-06-17

Applicant: 东北大学

Inventor： 温雪龙 ,  赵正豪 ,  宋林原 ,  尹国强 ,  孙瑶

IPC: B01F31/00 ,  B01F35/30 ,  B01F23/60 ,  B01F35/22

Abstract: 本发明的一种复合运动式粉末混合器，包括：装料容器运动执行机构、直线运动机构和支撑机构；直线运动机构固定在支撑机构上，装料容器运动执行机构与直线运动机构连接；装料容器运动执行机构包括承载平台、第一步进电机、输出轴、主动轴、锥齿轮、从动轴、装料罐和两个拨叉组件；承载平台与直线运动机构连接，主动轴和从动轴相互平行设置在承载平台上；第一步进电机固定在承载平台上且与输出轴连接，输出轴和主动轴通过锥齿轮实现动力传输；主动轴和从动轴分别与一个拨叉组件转接，两个拨叉组件分别与装料罐两端转接；在主动轴的驱动下装料罐进行周期性摆动，在装料容器运动执行机构与直线运动机构联合运动下装料罐以复合运动方式进行物料混合。

公开(公告)号：CN107761151B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201710940762.3

申请日：2017-10-11

Applicant: 东北大学

Inventor： 程军 ,  巩亚东 ,  温雪龙 ,  温泉 ,  尹国强

IPC: C25D15/00 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  B24D18/00

Abstract: 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，步骤为：准备一根标准直径钨钢棒，将其切断至规定长度并作为磨具基体；先将磨具基体的直径磨削至0.5mm，再对磨具基体进行精磨削，保证精磨砂轮与磨具基体的轴向中心线呈89°的夹角，直到磨具基体在有效长度范围内的直径小于50μm，同时精确控制磨具尖端的形状；对精磨削后的磨具基体进行电镀，电镀过程中，磨具基体需要进行自转，且自转的同时还要连续移动，通过磨具基体的自转和连续移动，降低电镀过程中的尖端放电效应，直到超微细尺度金刚石磨具制造完成。本发明首次采用了带磨削倾角的侧面磨削工艺，磨削耗时更短；采用全新的电镀工艺参数，保证了磨具成品率和成品质量，首次将单只磨具的制造时间缩短到5分钟。

公开(公告)号：CN107761151A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710940762.3

申请日：2017-10-11

Applicant: 东北大学

Inventor： 程军 ,  巩亚东 ,  温雪龙 ,  温泉 ,  尹国强

IPC: C25D15/00 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  B24D18/00

CPC classification number: C25D15/00 ,  B24D18/0054 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00

Abstract: 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，步骤为：准备一根标准直径钨钢棒，将其切断至规定长度并作为磨具基体；先将磨具基体的直径磨削至0.5mm，再对磨具基体进行精磨削，保证精磨砂轮与磨具基体的轴向中心线呈89°的夹角，直到磨具基体在有效长度范围内的直径小于50μm，同时精确控制磨具尖端的形状；对精磨削后的磨具基体进行电镀，电镀过程中，磨具基体需要进行自转，且自转的同时还要连续移动，通过磨具基体的自转和连续移动，降低电镀过程中的尖端放电效应，直到超微细尺度金刚石磨具制造完成。本发明首次采用了带磨削倾角的侧面磨削工艺，磨削耗时更短；采用全新的电镀工艺参数，保证了磨具成品率和成品质量，首次将单只磨具的制造时间缩短到5分钟。

公开(公告)号：CN104723184B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201510153110.6

申请日：2015-04-01

Applicant: 东北大学

Inventor： 程军 ,  巩亚东 ,  温雪龙 ,  王超 ,  尹国强

IPC: B24B5/48

Abstract: 一种金刚石微钻磨具，包括基体和磨削层，磨削层为金刚石颗粒层并通过电镀方式镀在基体表面，其厚度为0.04mm～0.08mm，基体顶端设置为磨头，磨头的顶部端面为平面，在磨头的顶部端面开设有十字形凹槽且凹槽形状为半圆形，在磨头的轴向中心开设有用以消除低速磨削区的中心孔；磨头与基体之间设置有阶梯形基座，其包括初级扩孔台阶和次级扩孔台阶，初级扩孔台阶位于磨头侧，次级扩孔台阶位于基体侧。本发明主要用于硬脆材料微孔钻磨加工，在下刀方式上能够实现垂直下刀，与传统螺旋下刀方式相比，更易于对刀且加工程序编制更简单，有效缩短加工周期。本发明有效改善了微细磨头堵塞及磨削层磨损现象，提高了微孔质量及尺寸一致性，并延长了磨具使用寿命。

公开(公告)号：CN104723184A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201510153110.6

申请日：2015-04-01

Applicant: 东北大学

Inventor： 程军 ,  巩亚东 ,  温雪龙 ,  王超 ,  尹国强

IPC: B24B5/48

CPC classification number: B24B5/48

Abstract: 一种金刚石微钻磨具，包括基体和磨削层，磨削层为金刚石颗粒层并通过电镀方式镀在基体表面，其厚度为0.04mm～0.08mm，基体顶端设置为磨头，磨头的顶部端面为平面，在磨头的顶部端面开设有十字形凹槽且凹槽形状为半圆形，在磨头的轴向中心开设有用以消除低速磨削区的中心孔；磨头与基体之间设置有阶梯形基座，其包括初级扩孔台阶和次级扩孔台阶，初级扩孔台阶位于磨头侧，次级扩孔台阶位于基体侧。本发明主要用于硬脆材料微孔钻磨加工，在下刀方式上能够实现垂直下刀，与传统螺旋下刀方式相比，更易于对刀且加工程序编制更简单，有效缩短加工周期。本发明有效改善了微细磨头堵塞及磨削层磨损现象，提高了微孔质量及尺寸一致性，并延长了磨具使用寿命。