一种基于PDMS及微米硅膜封装的微型压力温度光纤传感器

    公开(公告)号:CN219694415U

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202320559034.9

    申请日:2023-03-21

    Applicant: 东北大学

    Abstract: 本实用新型提供一种基于PDMS及微米硅膜封装的微型压力温度光纤传感器,涉及光纤传感技术领域。本装置包括:传感器探头,环形器,光源以及光谱仪;所述传感器探头包括单模光纤、空芯光纤、PDMS液体以及微米硅膜;所述单模光纤的一端与空芯光纤一端中心对齐并用熔接机完成熔接,空芯光纤另一端封装微米硅膜;空芯光纤内部灌注自配的PDMS液体,所述自配的PDMS液体为PDMS与固化剂3:1的混合液,PDMS液体通过恒温箱进行固化;在单模光纤的另一端连接环形器,环形器的另外两个端口分别连接光源和光谱仪。

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